快速准确地测量PC板的方法-非接触3D轮廓仪

单面印刷电路板（单层印刷电路板）

仅在基材的单面粘贴铜箔的印刷电路板。
 根据层数也被称为单层印刷电路板。只是钻孔或打孔，孔洞尚未镀膜的非通孔。多用于以降低成本为目标而大量生产的民用电子设备的印刷电路板。

双面印刷电路板（双层印刷电路板）

在基材的双面粘贴铜箔的印刷电路板。
 根据层数也被称为双层印刷电路板。与单层印刷电路板相比，虽然成本略有上升，但布线与封装空间成倍增加，能够缩小印刷电路板尺寸，因此广泛用于电子设备。

多层印刷电路板

夹入铜箔及被称为预浸料（prepreg）的绝缘体层的多层结构印刷电路板。根据层数称为4层印刷电路板、6层印刷电路板、8层印刷电路板。随着层数增加，结构更复杂，设计及制造成本也随之上升。将电源或普通信号线从表层潜入内层，从而腾出表面空间，因此可提高封装密度。

柔性线路板

多用于需要弯折的可动部或想紧贴框体形状时的具有柔软性的印刷电路板。由于使用聚酰亚胺等薄膜状材料，不仅轻薄，还可弯曲变形。

*与本公司VK-X250产品的比较

印刷电路板封装是在印刷电路板上接合电子部件，并加工成具有电子回路功能的工序。
 接合电子部件的方法有“焊接”。另外，接合电子部件的方法有“插入封装（IMT：Insertion Mount Technology）”与“表面封装（SMT：Surface Mount Technology）”共2种。

插入封装（IMT：Insertion Mount Technology）

向印刷电路板通孔（孔）插入引线（电极），并通过焊接进行接合的封装方法。由于在印刷电路板上配置部件，导致印刷电路板变大，产生难以进行小型化的问题。引线从插入封装用的封装向下伸出的电子部件称为DIP部件。

DIP部件

现在印刷电路板封装的主流是表面封装。不使用通孔（孔），在印刷电路板表面的焊盘（焊垫）焊接电子部件的电极。不像插入封装那样贯通引线（电极），因此具有能够在印刷电路板双面配置更多电子部件，从而达到小型化的优点。另外，表面封装用的无引线的小型高密度电子部件称为SMD部件（SMD: Surface Mount Device）。

SMD部件

过孔深度检测

使用示教自动测量功能，可在短时间内完成检测。

图案的镀金表面粗糙度检测

高度彩色图像（100%）

高度彩色图像（4000%）

通过提高高度显示倍率，能够突出显示细微的起伏。

测量截面曲线

粗糙度曲线

何谓焊接？

以低于熔点450°C的温度，使用焊锡与电烙铁在印刷电路板上将部件进行金属接合并连接的作业。熔化的焊锡中的锡与印刷电路板的铜接合部形成合金并实现接合。

何谓无铅？

以往使用的焊锡（共晶焊锡/有铅焊锡）含有约40%（锡63%/铅37%）的铅。熔点为183°C，使用时一般加热至约250°C。但是，在实施工业品废弃时铅会造成环境污染，因此近年来基本使用几乎不含铅的无铅焊锡。无铅情况下需要将焊锡多加热30°C左右，且由于润湿性下降，焊接难度变高。

焊剂的作用是什么？

为提高焊锡渗透性，改善润湿性而使用的物质叫做焊剂。焊剂由植物性树脂（松香等）制成，

焊锡丝

用电烙铁焊接电子部件时使用。焊锡丝中含有管状的焊剂。

锡膏

在SMT（表面封装）中，用于在印刷电路板焊盘上印刷焊膏。

焊锡棒

在IMT（插入封装）中，用于在溶解焊锡棒的焊锡槽中焊接部件端子与印刷电路板焊盘。

电烙铁

加热焊锡与接合部的工具，使用镍铬丝加热器及陶瓷加热器的电热式产品居多。使用带烙铁头温度调整功能的电烙铁时，可实现更稳定的焊接。

波峰焊方式（Flow方式）

在焊锡槽中溶解的焊锡表面浸透印刷电路板的下表面而进行焊接的方法。主要用于封装引线型DIP部件。焊锡槽包括液面静止的静止焊锡槽与焊锡液面有波动的喷流焊锡槽。

回流焊方式（Reflow方式）

在印刷电路板印刷焊膏，安装部件后通过加热来进行焊接的方法。被称为SMT（表面封装），用于表面封装用部件（SMD部件）。

此次，研究课题参考如下设备资料：

-形状测量激光显微镜 VK-X3000                     

激光共聚焦，白光干涉，聚焦变化三合一，可对应微纳结构3D，粗糙度等测量。 

点击下图直接查看

-3D轮廓测量仪 VR-6000

1秒高精度扫描测量，3D轮廓、形状起伏、平面度、粗糙度。 

点击下图直接查看

超景深3D显微镜  VHX-X1      

一台即可实现各种显微3D相关分析（失效分析，断裂分析，金相分析，清洁度分析等） 

点击下图直接查看