徕卡半导体应用案例：下游光通信模块核心尺寸检测

光源范围特别，成像难度大

客户使用1550nm波长的自发红外单点激光作为探测光源，其光斑尺寸仅为约9微米。在如此微小的发光区域下实现清晰成像，对显微镜的光学分辨率和信噪比提出了极高要求。

信号需穿透硅片，红外成像要求高

红外光必须穿透约0.5毫米厚的硅衬底才能被CCD接收。硅材料对红外光具有一定吸收与散射效应，传统可见光明场成像难以获取清晰图像。

暗场红外为最优解

实测表明，在暗场红外观察模式下，才能有效凸显DBR边缘结构对比度，获取可用于尺寸分析的清晰图像。明场红外成像无法分辨局部细节（依托于徕卡百年精湛的光学底蕴所提供的高兼容性光学显微镜，仅需常规镜筒及物镜即可完成高质量红外成像）。

徕卡显微系统的历史最早可追溯到19世纪，作为德国著名的光学制造企业，徕卡显微成像系统拥有170余年显微镜生产历史，逐步发展成为显微成像系统行业的领先的厂商之一。徕卡显微成像系统一贯注重产品研发和最新技术应用，并保证产品质量一直走在显微镜制造行业的前列。

徕卡显微系统始终与科学界保持密切联系，不断推出为客户度身定制的显微解决方案。徕卡显微成像系统主要分为三个业务部门：生命科学与研究显微、工业显微与手术显微部门。徕卡在欧洲、亚洲与北美有9大产品研发中心与4大生产基地，在二十多个国家设有销售及服务分支机构，总部位于德国维兹拉(Wetzlar)。