2025-09-15 11:37:21 北京精微高博仪器有限公司
环氧树脂热固性胶粘剂,是现代制造业中不可或缺的关键材料[1]。其优异的机械强度、出色的耐化学性、良好的尺寸稳定性以及对多种基材的强粘接能力,使其在电子封装(EMC)、汽车轻量化结构粘接、纤维增强材料、高性能涂层ING和通用粘合剂等领域得到广泛应用[2]。
环氧树脂体系的最终使用性能(如玻璃化转变温度Tg、模量、强度、耐热性及长期耐久性等)并非由原材料本身直接决定,而是完全取决于其固化过程。固化是环氧基与固化剂(如胺类、酸酐类)发生交联化学反应,形成三维网络结构的过程[3]。该过程的固化度和固化动力学直接决定了三维网络的完整性,从而最终影响产品的各项性能。因此,对固化过程进行精确表征、监控与优化,是确保胶粘剂产品质量与可靠性的核心环节。
热分析技术在该领域发挥着至关重要的作用。其中,差示扫描量热仪(DSC)是研究环氧树脂固化行为最强大、最常用的工具之一[4]。它能够精准测量固化反应的热效应(反应焓ΔH),从而确定固化度;能够精确捕捉反应的起始、峰值和终止温度,为制定固化工艺(如升温程序、温度、时间)提供关键参数;还能够测定固化前后及部分固化样品的玻璃化转变温度(Tg),建立固化度与性能之间的联系[5]。
本文将系统介绍如何利用DSC技术,通过动态升温固化和等温固化两种模式,对环氧树脂胶粘剂的固化过程进行全面表征,并深入分析固化度与玻璃化转变温度(Tg)的内在关系。
利用AMI公司的DSC 600差示扫描量热仪测试环氧树脂和固化剂双组份胶粘剂的固化过程。具体操作如下:在室温下,将环氧树脂和固化剂按质量比10:3混合均匀,待气泡消除后用移液器移取5-10 mg样品,放入密封铝制坩埚中;实验在惰性气氛N2中进行,动态固化采用不同升温速率研究固化行为,温度范围设定为-40℃-350℃;等温固化实验中,需先将DSC预热至100℃,随后迅速平稳地放入样品并立即开始试验记录。

行业应用:
1、动态DSC固化曲线可指导材料的筛选与质量控制,通过比较不同配方或批次样品的Tp和ΔH,可以快速评估其反应活性和官能团浓度,实现质量一致性控制;
2、帮助确定固化工艺窗口,T0和Tp为制定合理的固化升温程序提供了核心温度参考点。
图1 不同升温速率时固化峰的变化
如图1所示,我们采用不同的升温速率(10, 20, 40, 60 K/min)对环氧树脂样品进行动态DSC扫描。可以观察到,随着升温速率的提高,固化放热峰向高温方向移动。例如,峰值温度(Tp)从10 K/min时的142.71℃偏移至60 K/min时的175.95℃。这是一种典型的动力学效应,升温速率越快,体系在单位时间内吸收的能量越多,导致反应滞后,特征温度升高。
图2 利用DSC 600的分析软件计算各升温速率下环氧树脂胶粘剂的固化放热焓值;
横坐标为时间Time(min)
以时间为横坐标,利用DSC 600标配分析软件计算各升温速率下胶粘剂的固化放热焓值,可以发现尽管升温速率不同,但计算得到的总反应焓(ΔH)非常接近(660-670 J/g),这表明升温速率基本不影响反应的总放热量,该方法用于测定固化度具有可靠性。我们定义10 K/min升温速率时动态固化的焓值为100%固化的焓值,并且基于此,可以计算不同温度时的等温固化率。
行业应用:
1、等温固化曲线可以帮助确定最低固化温度,判断树脂体系在特定温度下能否发生有效反应;
2、对于双组分胶粘剂,低温度下的等温曲线可以模拟材料在混合后于室温下的反应情况。放热峰出现的时间越长,意味着施工适用期越长;
3、可以为合适的固化温度和时间提供数据支持,避免欠固化或过固化。
图3 不同温度下等温固化DSC曲线;右上角:固化率随固化时间的变化
如图3所示,我们对同一环氧树脂体系分别在100℃、130℃和180℃三个温度下进行等温DSC测试。结果表明,固化温度对反应速率有极其显著的影响:
在180℃下,固化反应剧烈且迅速,热流曲线在极短时间(2-3分钟)内达到最高放热峰,表明在此高温下反应活性极高,固化周期极短。
在130℃下,反应速率明显减缓,达到放热峰的时间延长,放热峰强度降低。
在100℃下,反应进行得最为平缓,放热峰宽且低,达到峰值所需时间最长。
右上角的固化率-时间曲线更直观地揭示了这一趋势:温度越高,固化率曲线斜率越陡,达到相同固化度所需的时间越短。例如,达到60%固化度,在180℃下仅需数分钟,而在100℃下可能需要数十分钟甚至更长。
行业应用:
1、固化工艺终点判定,通过监测固化后产品的Tg是否达到预期值,可以有效判断固化工艺是否充分,产品是否合格。
2、可以辅助建立固化度-Tg关系模型,通过测量部分固化样品的Tg,可以反推其当前的固化程度,为过程控制提供无损检测手段。
3、预测最终性能,Tg与模量、强度等力学性能密切相关,通过Tg可以间接预测产品的最终使用性能。
图4 不同固化度的样品的DSC曲线(升温速率均为20 K/min)
如图4所示,我们对一系列不同固化度(35%, 51%, 66%, 95%)的环氧树脂样品进行DSC扫描,测试其Tg。
当固化度较低时,分子链间交联点稀少,链段运动自由度大,因此Tg最低,约为-18.79℃。
中等固化度时,随着交联反应的进行,三维网络初步形成,分子链运动能力受到限制,Tg显著升高,分别为-2.5℃和16.32℃。
当高固化度较高时,网络结构趋于完整,自由体积减小,链段运动被极大限制,Tg提高至54.78℃。此时,DSC曲线上仅残留微小的放热峰(ΔH ≈ 30 J/g),表明反应已基本完全。
这一现象的解释是,Tg的本质是链段从冻结到开始运动的转变温度。固化度越高,交联密度越大,分子链被“锁定”得越牢固,使其开始运动所需的热能(温度)就越高,因此Tg随之上升。完全固化后的Tg是该材料体系的固有属性。
差示扫描量热仪(DSC)是环氧树脂胶粘剂研发、工艺优化和质量控制领域中不可或缺的分析工具。通过等温固化分析,能够直接评估材料在特定温度下的反应特性,为适用期和固化周期的确定提供数据支撑;通过动态升温分析,能够获取反应的特征温度、热焓和活化能,为固化动力学研究及工艺窗口制定奠定基础;通过跟踪分析固化过程中玻璃化转变温度(Tg)的演变,能够建立固化程度与最终性能之间的桥梁,实现对产品质量的精准把控。
[1] Chen W, Li P, Yu Y, et al. Curing kinetics study of an epoxy resin system for T800 carbon fiber filament wound composites by dynamic and isothermal DSC[J]. Journal of Applied Polymer Science, 2008, 107(3): 1493-1499.
[2] Hanaoka T, Arao Y, Kayaki Y, et al. Analysis of nitric acid decomposition of epoxy resin network structures for chemical recycling[J]. Polymer degradation and stability, 2021, 186: 109537.
[3] Sawicz-Kryniger K, Niezgoda P, Stalmach P, et al. Performance of FPT, FTIR and DSC methods in cure monitoring of epoxy resins[J]. European Polymer Journal, 2022, 162: 110933.
[4] Jin F L, Li X, Park S J. Synthesis and application of epoxy resins: A review[J]. Journal of industrial and engineering chemistry, 2015, 29: 1-11.
[5] Gerami G, Bagheri R, Darvishi R. Investigation of isothermal and dynamic cure kinetics of epoxy resin/nadic methyl anhydride/dicyandiamide by differential scanning calorimetry (DSC)[J]. Journal of Thermal Analysis and Calorimetry, 2019, 137(2): 575-582.
北京精微高博仪器有限公司成立于2004年,公司总部位于北京,并在美国、德国、韩国设有子公司,公司产品类型包括 吸附类仪器、热分析仪器、X射线衍射仪与定制化装置等相关领域,产品业务覆盖多达150个国家的超过5000个客户,是一家全球化的科学仪器公司。
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