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磁控溅射是物理气相沉积的一种。实现了高速、低温、低损伤。是在低气压下进行高速溅射,必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场,利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。其在扫描电镜中应用十分广泛,通过向样品表面喷镀金、铂、钯及混合靶材等金属消除不导电样品的荷电现象,并提高观测效率,另外可以使用喷碳附件对样品进行蒸碳,实现不导电样品的能谱仪元素定性和半定量分析。
产品特点
全自动控制,无需调整针阀
专利结构,靶材更换非常简单
特殊密封结构,玻璃不易损伤
专利结构,样品台高度调整方便
内置操作向导,无需培训即可熟练操作
应用领域
本仪器主要适用于扫描电镜镀覆导电膜,仪器操作简单方便,是样品制备所必备的仪器。适用的靶材:金、铂、金钯合金、银、铅、铜、铬、锑等
技术指标
工作方式:磁控溅射
外形尺寸:424(L)×271(D)×255(H)mm
极限真空:<1Pa
溅射靶材:金、铂、金钯合金、银、铅、铜、铬、锑等
工作介质:空气或氩气
真空室:高硅硼玻璃φ128×100mm
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