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M系列可满足以下类型用户的需求:非常小的样品,主要应用于半导体,连接器或PCB领域需要测试多个样品的多个位置非常薄的涂层(<100nm)需要在短时间内完成测量(1-5秒)保证符合IPC-4552A,4553A,4554和4556ASTM B568,DIN 50987和ISO 3497渴望升级旧的XRF的性能和效率–并获得丰厚的以旧换新奖励
产品详情
M系列 是用于最小特征的高性能电镀厚度测量的终极产品。 M系列中的多毛细管光学元件比 O系列,将 X 射线束聚焦到 7.5μm FWHM。 为了在该尺度上测量特征,包括具有更高数码变焦的 150 倍放大率相机。 随着放大倍数的增加,视野变得更加受限,因此第二台相机拍摄要测量的零件的宏观图像。 双摄像头系统允许操作员查看整个零件,单击图像以使用高磁力摄像头放大,并精确定位要测量的特征。
高精度可编程XY平台可用于选择和测量多个点; 模式识别软件也可以自动执行该操作。2-D连续扫描功能可查看硅片等部件表面区域的涂层形貌。
标准配置包括7.5μm光学器件和高分辨率SDD检测器,用于处理更高的计数率。 可编程XY样品台也是标准配置。 光学系统的焦距很近,因此使用M系列测量的样品必须平坦。
机型对比
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