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徕卡三离子束切割仪 Leica EM TIC 3X 仪器简介: *三离子束切割系统,可获得高质量无应力“切割”截面(>4mm×1mm),便于SEM观察 *适用于多层膜材料、软硬复合材料等高难度材料,可有效避免涂抹效应,暴露样品细微结构 *可容纳zei大样品尺寸50×50×10mm *三把离子枪,离子束能量1keV 10keV,切割速率150μm/h(Si@10kV,50μm切割高度) *离子束处理过程中样品位置固定,无需偏转运动,无投影效应,热传导性好 *可进行离子束切割或刻蚀,可选择任意离子枪 *真空泵解耦合设计,直观、简易操作,可编程可软件升级 *可选配:液氮制冷冷台-150°至30°,25L液氮罐及自动泵,具有自动快速制冷功能 *可选配:三样品台,可一次连续处理三个样品
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