G&P GPC-300A CMP化学机械抛光系统

韩国GnP GPC-300A CMP化学机械抛光系统是一台可以自动抛光和清洁300毫米晶圆的机器。

GnP GPC-300A CMP化学机械抛光系统规格

1. 抛光部分

头部、桌面：30~200转/分钟，旋转运动，头部振荡（±15mm）

抛光器尺寸：宽1626 * 深1500 * 高 1950毫米

重量：Aprrox。2500公斤

镀膜尺寸：Φ 762 毫米（30英寸），特氟龙涂层铝

压制方法：可变气压电子控制器

膜类型：70~350 g/cm2（1 psi ~ 5 psi） 用于12英寸晶圆

CMP工艺：硅CMP、氧化物CMP（BPSG、TEOS、SC）、金属CMP（W、Cu）、STI、PGI等

* 选项

刹车垫调节方法：振荡磁头型或摆臂型

单机或双头系统

摩擦力与温度监测系统

2. 清洁部分

更干净尺寸：宽3,050 / 深1,250 / 高1,960毫米

重量：Aprrox。1200公斤

Brush siz ： Ø70（OD） Ø32（ID） 320（L） mm

配置：独立式，配备4个清洁站，使用DIW刀进行预清洁，双面卷刷清洗，以及用N2吹气冲洗

预清洁站：DIW喷雾清洁和DIW隔板连接工作站

滚刷站

* 化学：NH4OH（<1%）或DIW

* 刷子类型：双面PVA刷

* 旋转速度：全尺寸的<±2%，范围30 ~ 300转/分钟

* 化学品供应：4个喷嘴，通过刷子

* 可用化学品：4个化学品 

* 化学品流量：< 1升/分钟全量

* 去离子流量： < 10升/分钟全量

旋转站              

* 旋转速度：最大2,500转/分钟

* DIW冲洗 / N2吹气（选项：超声波扫击）

控制

* 工艺：自动晶圆装载，自动序列，湿进/干燥

* 序列控制：电脑与触摸显示器，可编程序列，计算机网络可比

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