短波红外相机

HXSWIR1‑33GM‑NC 为国产非制冷 InGaAs 短波红外相机，短波红外相机光谱响应 900‑1700nm，分辨率 640×512，采用 GigE 网口高速数据传输，搭载全局快门，支持外触发、ROI 感兴趣区域读取，配备标准 C‑mount 镜头接口，适配各类工业镜头。整机结构紧凑，无需 TEC 制冷，体积小巧，功耗更低，便于设备集成与机载搭载。相机具备高量子效率、低噪声成像能力，支持平场校正，配套完整 SDK 开发包，可快速对接机器视觉平台。广泛用于光伏电池 EL 隐裂检测、半导体硅片穿透检测、塑料再生材质分选、食品内部水分无损检测、复合材料缺陷筛查、高光谱配套采集、透雾安防监测等场景，是工业在线检测、科研实验高性价比国产 SWIR 成像设备。

      短波红外相机，响应波段覆盖 900‑1700nm，640×512 分辨率，依托全局快门技术，可实现高速运动物体无拖尾采集。采用 GigE 千兆以太网接口，传输稳定、布线便捷，支持外触发同步采集、ROI 局部开窗输出，有效提升采集帧率，降低数据带宽压力。设备无需制冷组件，整机轻量化设计，功耗控制优异，环境适应性强，可适配产线在线设备、机载装置及便携检测系统。支持平场校正、图像增益调节，成像信噪比表现优秀，提供 Windows、Linux 多平台 SDK 二次开发包，便于快速集成到自动化视觉系统。适用于光伏组件缺陷检测、半导体硅片探伤、废旧塑料材质分拣、农产品内部品质检测、复合材料内部缺陷识别，也可服务于实验室科研、透雾观测等领域，为各行业提供高可靠性、高性价比的国产短波红外成像解决方案。

      可有效识别可见光无法分辨的内部缺陷与材质差异，广泛应用于光伏组件 EL 检测、半导体硅片筛查、再生塑料分选、农产品内部品质检测、复合材料探伤及科研实验，为工业自动化提供高性价比的国产化 SWIR 成像方案。

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3. 权责界定与注意事项

明确双方责任，避免后续纠纷，尤其需注意 “客户配合义务” 与 “售后限制”。

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