环境应力筛选箱半导体分立器件冷热冲击测试

环境应力筛选箱半导体分立器件冷热冲击测试

详细技术参数

1. 适用试样：MOS 管、晶闸管、二极管、三极管、IGBT 单管等各类半导体分立器件冷热交变、ESS 应力筛选测试

2. 标准温度工作区间：-70℃～+150℃；半导体常规筛选区间：-55℃～+125℃

3. 温度分辨率：0.1℃

4. 恒温阶段温度波动度：≤±0.35℃（空载稳态工况）

5. 温度均匀度：≤±1.6℃（九点测温空载检测）

6. 线性升降温速率：空载 2～15℃/min 连续可调，标配 4℃/min、8℃/min、12℃/min 三档

7. 速率稳定性：全程升降温速率波动≤±0.35℃/min

8. 温度过冲控制：≤±1.2℃，高低温切换曲线平滑无漂移

9. 控制器：7 寸工业触控可编程控制器，支持 190 组程序存储、1900 段工况分段编辑

10. 程序功能：支持循环嵌套、高低温驻留、断电记忆接续运行、试验结束自动降温停机

11. 数据功能：温度曲线自动存储、U 盘导出，可选以太网远程实时监控、数据追溯

12. 测温元件：多点布设 A 级 PT100 铂金温度传感器，抗电磁干扰，测温响应迅速

13. 标准腔体容积：80L/150L/225L/408L 可选，内外工作室尺寸支持非标定制

14. 制冷系统：二元复叠式风冷制冷系统，动态能量调节，长周期筛选冷量无明显衰减

15. 供电规格：380V/50Hz 三相五线工业电源

箱体结构与材质

整机采用三层复合密闭保温一体化钣金结构，数控折弯一体成型，箱体刚性强，有效阻隔内外热量传导，保障半导体分立器件长时间批量筛选时内腔温场稳定。内部工作室选用 SUS304 镜面不锈钢一体成型，焊缝精细打磨，内壁光滑不易产生粉尘碎屑，避免微小杂质附着分立器件引脚与封装表面，防止造成电测试干扰与外观污染；内腔耐高低温老化，清洁便捷，适配半导体洁净测试需求。外箱体采用加厚冷轧钢板，表面静电粉末喷涂，耐磨抗磕碰，长期放置半导体厂房、实验室不易锈蚀变色。夹层填充高密度闭孔聚氨酯整体发泡保温层，有效减少极限温区冷热量外泄，降低连续运行能耗。门体配备耐高低温一体化硅橡胶密封胶条，闭合后密封性良好，减少冷热空气渗透。可选双层中空防凝露观察窗搭配内置低功耗 LED 冷光源，无需中断试验即可直观观测分立器件封装外观变化。箱体预留标准引线测试孔，可外接器件电性能测试线束；可定制适配半导体托盘的分层样品支架，实现大批量分立器件整齐摆放、同步开展冷热交变测试。

环境应力筛选箱半导体分立器件冷热冲击测试

温度控制系统

搭载高精度自适应 H-PID 平衡调温控制系统，针对半导体分立器件长周期批量冷热交变筛选优化控制逻辑。系统依托腔内多点分布式 PT100 传感器实时采集全域温度，提前预判腔体热惯性造成的速率偏移，动态联动加热与制冷输出功率，持续稳定维持设定线性升降温斜率，保证每一轮温度循环工况高度统一，满足 JEDEC 半导体温度循环试验可复现要求。控制系统支持多段梯度温变程序自由编辑，可直接设置高低温驻留时长、升降温区间、循环次数，一键载入半导体分立器件标准化温度循环试验剖面。具备断电记忆接续运行功能，避免数百次长周期应力筛选试验中途重启。系统全程自动记录完整温度曲线、设备运行工况，数据文件可直接用于型式试验报告归档，满足半导体产品认证、客户审核、产线质控追溯要求。内置故障自诊断程序，异常状态自动弹窗告警并执行保护性停机，防止批量高价值半导体分立器件样品损坏。

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