高性能超景深三维数码显微镜

三维超景深显微镜的工作原理基于光干涉的原理，通过对激光束的控制，可以使不同深度处的样品产生不同的同相或反相干涉现象，从而可以得到相应深度处的样品分布和形态信息，实现三维成像的效果。

       超景深3D数码显微镜是没有目镜的光学显微镜，并且具备超景深3D功能。它是将显微镜看到的实物图像通过数模转换，使其成像在显微镜自带的屏幕上或计算机上，其具备图像采集、显示和分析2D/3D数据、测量批注、创建综合报告等，结合人工智能技术使显微镜工作站成为一个符合人体工学的数字化工作场所,辅助用户高效完成观测、记录和分析工作流程。

       相比传统的单片平面显微镜，三维超景深显微镜可以使样品的真实形态在图片上完美呈现，从而避免了由于单片平面显微镜的局限导致的信息缺失和误判。同时，三维超景深显微镜具有分辨率高、清晰度好、成像速度快等优点，可以提高科学研究和医学诊断的准确性。

1. 轻松应对各类型样品观察需求
   
    内置明场、明场片射、暗场、暗场片射、混合照明、透射照明和偏振 照明方式，可以自由选择片射角度。
   
   多角度覆盖的多功能照明，内置明场、明场片射、暗场、暗场片射、混合照明和透射照明方式，透射、反射光路都还可搭载偏振组件，实现偏光照明。无需复杂操作，一键即可切换照明方式；也可再现拍摄设定，重现之前图像的拍摄条件。
   

2. 超大倍率范围，全自动变倍，轻松应对从低到高各倍率的转换需求。
   
      倍率切换的过程由电动变焦系统和电动转塔自动完成。超大倍率范围一键切换，轻松应对从低到高各倍率的转换需求。得益于转塔超高的重复定位精度，倍率切换后视  场中心位置保持不变，无需重新定位待观察区域。

3. 可倾斜机头搭配可旋转载台，各个角度都可轻松完成拍摄。
   
   
   
   机头可左右自由角度倾斜，原位锁、倾斜锁双重保护，防止物镜与显微主体受到损害。机头倾斜观测功能中，载台自动上升到倾斜旋转轴位置，始终处于对焦状态，全过程可通过单手完成。载台支持 180°自由角度旋转，搭配倾斜机头可实现各角度的拍摄与测量。

4. 功能强大的超景深合成与图像拼接算法 
   
   超大景深合成的范围，满足大体积样品的观察需求。
   
   光学系统的分辨率与景深相互关联，放大倍率高，则景深小。传统显微镜观察具有高低结构的样品时，会出现单个视野内部分区域处于离焦状态。
   
    通过对焦 Z 轴带动光学系统在 Z 方向的扫描合成，获得整个视野中的全聚焦图像，原先离焦位置的细节也可以尽收眼底。

5. 对于同时有高分辨率和大面积观察需求的样品，2D 拼接功能将载物台在 XY 方向上扫描拼接区域，同时进行合成。
   
   图像融合算法，使得拼接位置边缘、形状匹配，图像整体连贯自然，具有一致的色彩和亮度，做到真正的无缝衔接。
   
   创新的运动合成优化策略，使得该功能在同类产品中速度更快，效率更高。
   
   
   
   超大面积的拼接尺寸，满足各类2D拼接、3D拼接需求。
   
       3D 拼接可通过结合超景深功能和 2D 拼接功能，在 2D 拼接的过程中对于每一个视场，获取 Z 方向的 3D信息，使得有一定高度差的大面积样品，各个区域都可以实现全视场对焦状态。生成的 3D 模型可以用于目标整体形状的还原，也可以进一步用于测量。拼接算法在 2D 拼接功能色彩、几何匹配的基础上，实现高度的准确匹配，实现大面积的 3D 图像显示。

6. 高质量、高分辨率的图像观测
   
   搭载了自研高像素、高速度相机，图像细节对比度高，清晰锐利。
   
   配有4颗高数值孔径物镜，色差、球差矫正优异，光学分辨率高。
   
   X、Y方向2倍、3倍的图像分辨率增强功能，无需再放大与拼接，即可大大提高图像分辨率。
   
   
   

7. 一键开启去除反光/光晕、光学阴影或HDR功能，优化图像效果。
   
       去除反光
   
   
   
      强反射样品导致图像部分区域过曝一直是显微成像的难题。对于样品反射较多的区域，通过合成改变曝光时间的多张图像，可以在降低过曝区域亮度的同时保持图像的特征和细节。

8. 粒子计数模块、粗糙度检测功能，轻松完成检测，获得统计数据。
   
   可通过抽取颜色或亮度的方式，对选取区域内的目标物进行计数和面积测量。通过去除粒子与填孔功能，让目标物选取更精准，统计数据结果更准确。

9. 易于操作的人性化设计 
   
    配备侧面相机，支持快速对焦，减少操作，还能防止误撞损坏物镜。
   
   载台、转塔、对焦Z轴电动化设计，搭配操作手柄，极大地简便了操作。
   
   简洁直观的软件界面，各种功能一目了然，即刻上手操作。
   
   
   

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