天瑞X射线无损探伤仪XIS1000

天瑞X射线无损探伤仪XIS1000

天瑞仪器深耕 X 射线技术 30 年重磅力作！专为中小型工件打造的高精度无损检测利器，聚焦电路板、压铸件内部缺陷分析，更可与天瑞 XRF 仪器无缝连用，实现 “元素成分 + 内部结构” 一站式共测，以 “安全、高效、智能、协同” 打破传统检测盲区，为电子制造、精密压铸等行业提供全链条质量管控解决方案。

核心优势

1. 精准探伤 + 协同共测，品质管控无死角

160kV 最大管电压 + 1.25mA 管电流，轻松穿透铸铁 / 钢（10-15mm）、铝（60-80mm）等材质，数字静态成像技术让缺陷清晰可见，识别率≥95%，精准捕捉电路板虚焊 / 短路、压铸件气孔 / 裂纹等问题。

专属协同优势：可与天瑞 XRF 仪器联动使用，先通过 XRF 完成材料元素成分检测，再用本品实现内部结构缺陷探伤，无需更换检测场景，一次完成 “成分 + 结构” 双重核验，效率翻倍。

2. 全维防护，安全合规无忧

六面铅屏蔽设计，辐射防护全面达标，无需专用防护室。

门机联锁、急停按钮、警示灯、辐射报警仪等多重安全装置，开门即停束，设备外 30cm 处最大辐射剂量率仅 0.306μSv/h，远低于国标（≤2.5μSv/h），完全符合 GBZ 117-2022、GBZ/T 250-2014 等规范要求。

3. 便捷智能，适配多场景使用

一体化设计无需额外防护室，810×780×1800mm 紧凑机身，样品腔 450×400×560mm，适配中小型工件检测，实验室与生产线均可灵活部署。

人机界面友好，支持一键式操作，可实现图像存储、数据导出与报告生成，搭配 XRF 协同流程更简化，降低操作门槛。

适用场景

电子制造：PCB/AOI 后焊点检测、元器件封装检查、多层板内部线路分析，搭配 XRF 完成 “成分 + 焊点” 双重质控。

压铸行业：铝 / 锌 / 镁合金压铸件气孔 / 疏松检测、金属件裂纹分析，协同 XRF 核验材料成分与内部缺陷关联性。

科研教育：材料成分与内部结构协同研究、无损检测技术教学实训，助力多维度实验分析。

天瑞仪器深耕 X 射线技术 30 年，依托 XRF 仪器成熟技术积淀，实现从 “成分分析” 到 “内部探伤” 的技术延伸与协同创新。以专业 X 射线技术为核心，打造安全、高效、协同的检测设备，为精密制造筑牢全链条品质防线，赋能行业高质量发展。

天瑞X射线无损探伤仪XIS1000信息由江苏天瑞仪器股份有限公司为您提供，如您想了解更多关于天瑞X射线无损探伤仪XIS1000报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。