AP200/300 光刻系统

简介

AP200/300系列光刻系统基于Veeco的Unity平台构建，专为先进封装应用设计，如铜柱、扇出、硅通孔（TSV）和硅中介层。系统提供高分辨率（2μm）、宽带投影镜头、可编程波长选择及高强度照明，以优化工艺并提高系统吞吐量。其特点还包括大焦深、高速系统载物台、自计量对准系统、晶圆边缘曝光功能及SECS/GEM软件支持，适用于先进封装、LED、MEMS和功率器件制造。该系统在翘曲晶圆处理和光学对焦方面表现出色，确保卓越的分辨率和均匀性。

AP200/300 投影步进电机

AP200/300 系列光刻系统基于 Veeco 的可定制 Unity 平台™构建，可提供卓越的覆盖层、分辨率和侧壁轮廓性能，并可实现高度自动化和具有成本效益的制造。这些系统特别适用于铜柱、扇出、硅通孔 （TSV） 和硅中介层应用。此外，该平台还具有许多特定于应用的产品功能，可实现下一代封装技术，例如增强的翘曲晶圆处理、双面对准和光学聚焦。

主要特点

2 μm 分辨率宽带投影镜头，专为先进封装应用而设计

• 曝光波长为 350 – 450 nm，适用于各种先进封装感光材料

• 可编程波长选择（GHI、GH、I），用于工艺优化和工艺宽容度

• 高强度照明提供卓越的系统吞吐量

• 适用于厚光刻胶工艺和大型晶圆形貌的大焦深

高系统吞吐量，带来有利的系统拥有成本

• 高强度照明可减少曝光时间

• 68 x 26mm 的视场大小可暴露两个扫描视场，从而减少每个晶圆的曝光步骤数

• 快速系统载物台和晶圆输入/输出系统，可最大程度地减少处理时间

具有自计量功能的灵活对准系统

• 获得专利的机器视觉系统 （MVS） 对准功能消除了对专用对准目标的需求，并简化了过程集成

• 用于硅通孔和 3D 封装的红外对准系统，使用嵌入式/埋式目标捕获

• 步进自测量 （SSM） 用于优化产品覆盖

先进封装特定特性

• 用于电镀工艺的晶圆边缘曝光和晶圆边缘排除功能

• 翘曲晶圆处理能力可达 7mm，适用于扇出应用

• 通用晶圆处理，无需硬件转换（8 和 12 英寸;或 6 和 8 英寸）

• 用于制造大面积中介层的现场拼接软件

• 完整的 SECS/GEM 软件包支持生产自动化和设备/过程跟踪

设备应用：

先进封装

发光二极管

微机电系统

功率器件

AP200/300 应用套件：

重新分布层

微柱

硅通孔

Veeco 通过 AP 光刻技术实现重大差异：

行业领先的翘曲晶圆处理

光学对焦能力

CD 均匀性 卓越的生产线分辨率，适用于最先进的 L/S

领先的安装基础和经过验证的大批量生产

AP200/300 光刻系统信息由深圳市矢量科学仪器有限公司为您提供，如您想了解更多关于AP200/300 光刻系统报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。