面板级先进封装电镀设备

应用于PLP面板级封装 Cu, Ni, SnAg, Au 电镀

盛美上海面板级电镀设备可应用于多种工艺的电镀步骤，包括pillar, bump和 RDL。该电镀设备也可运用于微米及亚微米高密度面板封装。

面板级先进封装电镀设备

主要优势：

• 水平式电镀腔体，无交叉污染

• 可单腔体维护，提高设备正常运行时间（up time）

• 均匀控制面板内电场分布，达到良好的面板内及面板间膜厚均匀度

特性规格：

• 应用于510*515mm panel 和 600*600mm panel

• 最多配置3个LOADPORT

• 配置2个预湿腔，2个清洗腔

• 配置alignment和CCD巡边装置，以及翻转装置

• 可配置4-16个电镀腔，电镀铜，镍，锡银，金等

• Warpage≤10mm

工艺指标：

• WIW Uniformity：<5% (max-min/2Ave.)

• Within Die Uniformity：<5% (max-min/2Ave.)

• WTW Uniformity: <3%

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