划片裂片机/法国JFP

• 产品特点

• Scribe100划片机是一款设计用于划割和分离微型元件，诸如GaAs和Si晶圆的设备。该设备可以按序划割和分离晶圆等，并且保证元件整洁和完整无伤。

• 详细介绍

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  划片机  
       Scribe100划片机是一款设计用于划割和分离微型元件，诸如GaAs和Si晶圆的设备。该设备可以按序划割和分离晶圆等，并且保证元件整洁和完整无伤。
      在分离时，Scribe100使用聚酯薄膜层来托住元件同时线型刀沿着中心线升高以便分离。薄膜层帮助元件阻拦污染或重压。全部参数都由控制键盘设定。这是一款稳定，抗振动，和易操作的设备。
   
   
   
   
  划片刀头
  角度可调Z向运动
  划割力可调：3gr-100gr，。恒定重量
  金刚石工具：角度和旋转是可调的
  带十字线的工具补偿
   
  晶圆台
  晶圆支架：最大4英寸
  元件尺寸：最小200um
  晶圆厚度：80um以上
  手动旋转：90度
  螺旋仪调整旋转合轴
   XY位移台/显示分辨率1um
  运动方向可控
   
  观测系统
  匹配应用范围的光学放大
  合轴：程序控制或手动
  17寸TFT显示器和高精度彩色摄像头
  目标产生器
  LED光源
   
   
  分离
  分离模式：手动控制或自动控制
  分离模式：使用顶部聚酯薄膜层和底部切割刀
  聚酯薄膜：可移除以便预防污染
  基于应用需求的可调提供多层顶部聚酯层方案
   
  可设定参数
  步进参数和垂直间隔
  Y划割速度可调，0.1-20mm/sec。
  程序化控制划割长度
  重复性划割
  划割总次数
  元件总数
  底部接触速度
  划割计数
   
  安装要求
  电源：230VAC,0.5kW
  压缩空气：70psi
  真空度:60%
  尺寸：450mm&700mm*500mm
  重量:80kg

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