无应力抛光设备

Name: 无应力抛光设备
Brand: 盛美上海
SKU: 无应力抛光设备

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参考价：面议

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盛美半导体设备（上海）股份有限公司

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产品介绍

应用于双大马士革和晶圆级封装

盛美上海的无应力抛光技术（Stress-Free-polish）基于电化学反应原理，提供一种无机械应力去除金属铜层及阻挡层的技术解决方案

主要优势

工艺过程低应力

低耗材成本COC和运营成本COO

低排放可保护环境

整合了无应力抛光、化学机械研磨、湿法刻蚀、干法刻蚀工艺

电抛光液和湿法刻蚀液可实时循环使用

减少化学和耗材使用量

设备尺寸（mm）：4100(长)*2600(宽)*2650(高)

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