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应用于晶圆级封装
盛美上海的显影设备是晶圆级封装(WLP)光刻工艺中的步骤
应用领域
• 曝光后烘烤 (PEB)
• 显影
• 坚膜
三种显影方式集于一体
灵活的喷嘴扫描系统
技术先进,使用便捷
精确的药液控制
兼容8英寸和12英寸晶片
可配至最多四个显影腔体
双面工艺, 每个显影腔体内配有1到5套液体喷嘴
2到8个热盘
2到6个冷却盘
显影设备信息由盛美半导体设备(上海)股份有限公司为您提供,如您想了解更多关于显影设备报价、型号、参数等信息,欢迎来电或留言咨询。
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