涂胶设备

应用于晶圆级封装

盛美上海的涂胶设备是晶圆级封装（WLP）光刻工艺中的关键步骤。

• 可选配HMDS

• 涂胶

• 前烘

主要优势

创新的双层旋涂方法

精确的涂胶厚度和均一性控制

腔体自动清洗功能

先进的热/冷盘模块

技术先进，使用便捷

特性和规格

兼容8英寸和12英寸晶片

可配最多四个涂胶腔体,并配置腔体自清洗功能

每个涂胶腔体可配有两种光刻胶喷嘴

去边（EBR）喷嘴, 预湿喷嘴, 正背面清洗喷嘴

2到8个热盘，2到6个冷却盘，1到2个HMDS模块

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