GIGAbatch 360/380P批量晶圆处理等离子系统

GIGAbatch 360/380P等离子系统

GIGAbatch 360P 和 380P等离子系统，可满足半导体行业苛刻的要求，该系统使用相同的腔室几何结构。 GIGAbatch 360P型号的腔室直径为 245 mm，最多可容纳 50 片直径为 150 mm 的晶圆。而GIGAbatch 380P 型号的腔室内径为 300 mm，可容纳 25 片直径为 200 mm 的晶圆。与 M 系列系统的不同之处在于 P 系统满足 100 级洁净室兼容性的要求

特别注意生产线对避免颗粒物和金属污染的要求。

该系统基础版本包括：

• 带有不锈钢镶板、可调节脚和脚轮的落地式设备

• 带有一个输出功率为 1000 W 的发生器、两个带波纹管阀的气体管道和 MFC

• 具有晶圆温度监控和终点侦测系统

工艺室门具有电机驱动装置，可配备用于固定各种尺寸的石英舟的装置，石英舟安装在腔室门内部，并根据客户具体要求进行设计。

也可按要求提供：

• 过程压力 (DSC) 的主动控制装置

• 法拉第笼

• 不同尺寸基板或晶圆的装载装置

• 陶瓷工艺室

• 使用含氟工艺气体运行的特殊密封件

P 型号可配备自动装载装置，可独立从晶圆盒中装载晶圆。

批量晶圆处理等离子系统

PVA TePla 用于批量处理的等离子系统都遵循相同的等离子生成原理：直接高频激发耦合真空室中的大气一侧。进气口位于腔室的一侧，真空抽气口位于腔室的另一侧。这种腔室的几何结构使得工艺结果十分一致。

批量晶圆处理系统采用模块化设计，其模块化控制系统使用最新一代处理器，基于 Linux 平台作为操作系统，以及图形用户界面 (GUI)。因此，可支持手动和全自动控制过程，并且通过 MFC 控制过程气体。在此过程中，所有参数都被写入程序并存储在数据库中。与此同时，当前的压力值、气体流量值、输出值等都显示在显示屏上，如果当前值偏离设定值，则会触发相应的警报。

• GIGAbatch 系列微波等离子体系统

• 微波间歇灰化等离子体系统

• 型号 310M， 360/380 M， 360/380 P， A 360/380 P

GIGAbatch 系列是当今提供的最新、最先进的一代 MW 批量晶圆处理系统，是非常受欢迎的 Tepla 300 系列的继任者。这些广泛用于光刻胶灰化、除渣、晶圆清洁和氮化硅蚀刻。最先进的过程控制与微波等离子体生成相结合是 GIGAbatch 系列产品的关键要素。从非常经济的价格开始，系统范围从研发工具到全自动系统，用于晶圆厂的大批量生产，最大可达 200 毫米。这些批量等离子系统可以处理所有尺寸的晶圆，最大 6 英寸的 Gigabatch 360 和最大 8 英寸的 Gigabatch 380。所有型号均采用免提开门系统，便于装卸。

技术规格：

等离子室：

石英， 直径 245 毫米
深度 380 毫米

等离子体生成：

MW 频率 2.45 GHz，最大 1.000 瓦，可变功率

相关应用：

光刻胶灰化
SU8 灰化

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