GIGA690等离子系统 /批量封装处理系统

等离子系统 GIGA 690 是 PS400 和 PS660 的后续型号。作为低压微波等离子系统，它专为应用于清洁和芯片封装中半导体元件的活化而打造，其中包括在芯片贴装、引线键合、倒装芯片底部填充和封装等工艺之前。为此目的，2.45 GHz 的微波通过窗口被引入真空室，并产生化学反应等离子体。该技术工艺可实现快速且无损伤的等离子处理。此外，凭借其配有的等离子技术，可满足各应用的工艺要求。

该系统具有手动和自动两种操作方式；其人性化的软件符合 SEMI 标准。手动操作模式提供了更大的灵活性和控制能力，适用于研发阶段或需要特定处理条件的情况。自动操作模式则更适合大规模生产，可以提高效率和一致性。无论是研发阶段还是大规模生产，该系统都能满足工艺要求，并提供高效、一致且安全的操作体验。

等离子系统 GIGA 690 是最先进的等离子处理设备。它是一个 PC 控制的生产工具，具有所有数据通信选项，此外，它是芯片封装领域用途最广泛的等离子清洗系统。

GIGA 690 系统具有无电极能量供给和等离子体生成功能，具有无与伦比的灵活性。这种无电极的功率耦合器是下游工艺中封闭、无槽料盒中基板处理的关键。

开槽刀库在旋转平台上完美加工。

此外，ECR 模式是该等离子系统的一项附加功能。

PVA TePla 独特的微波等离子体加工技术适用于广泛的应用，包括引线键合、模具和焊球连接之前的等离子清洗，以及倒装芯片底部填充和注塑之前的等离子清洗和活化。

我们的工艺能力升级，引入纯 H2，是另一个决定性的优势。例如，它通过去除氧化层、硫残留物或其他无机杂质（提供 H2 安全证书），在引线键合之前提供无与伦比的清洁性能。

作为最现代化的生产工具，微波等离子体系统 GIGA 690 提供高吞吐量，并服务于各种芯片封装应用。

该系统具有极具吸引力的图形用户界面和 使用易于掌握的作平台进行编程。等离子体 System GIGA 690 可采用铰链式或滑动式门设计。

工艺室

• 材质 铝

• 容积 91 升

• 内部尺寸 450 x 450 x 450 毫米

• 腔室内无射频电极

真空系统

• 真空接头 DN 63 ISO K

• 工艺气体控制 2 个标准气体通道，

• 每个都带有 MFC 和电磁阀

• 极限压力 约 2 x 10^-2 mbar

• 过程压力 约 0.2^–2 mbar

• 抽真空时间 约 1 分钟

• 真空计电容压力计，

• 10^-2 至 10 mbar

• 排气电磁阀

性能数据

• 正常运行时间 >95%

• 平均故障间隔时间 >500 小时

• MTTR <2 小时

系统控制

• 基于硬件 PC 的系统控制器

• 10,4 英寸显示器，GUI

• 灯塔系统状态 r/g/y

• 软件 实时作系统 QNX

• 手动和自动系统控制

• 多配方存储

• 处理配方多达 100 个配方

• 每个步骤 1-10 个

• 系统自检例程 /

• Warnings Error Message 对话框

• 软硬件安全联锁，

• 光学等离子体强度监测

使用

• 电源 230 V，单相，15 A，50/60 Hz

• 工艺气体 1/4“ 世伟洛克接头，

• 输入压力 1–2 bar

• 压缩空气 1/4“ 世伟洛克连接器，

• 输入压力 4–6 bar

等离子体源

• 微波发生器

• 频率 2.45 GHz

• 可调磁控管，风冷，

• 专有的天线和耦合几何形状

• 功率 0–1.000 W

尺寸

• 宽/高/深 约 1.050 x 1.750 x 800 毫米

• 重量 195 kg（仅系统，不包括泵）

选项

• 泵送系统真空泵系统包括

• 旋片泵或

• 旋片泵和 250 m3/h

• （145 cfm） 罗茨鼓风机，

• 400 V，3 相，最大 32 A

• 旋转平台 铝制，直径 400 mm

• 气体通道 3–4

• ECR 设置

相关应用：

• 光刻胶灰化

• SU8 灰化

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