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更大的仪器化压入(IIT)测试范围
根据仪器化压入测试 (IIT) 的要求,微米压痕仪非常适合于对硬度和弹性模量等机械性能的测量。它适用于块状样品和薄膜,从软材料到硬材料(金属、陶瓷、聚合物),可以进行大位移测量(最大 1 mm)。可以根据需求添加划痕测试模式。
位移-仪器化压痕:持续测量与施加的载荷和相关的位移,获得材料硬度和弹性模量
从小位移(几纳米)到大位移(最大 1 mm)的压痕
大载荷范围(从10 mN 到 30 N)以满足样品特性的要求
大载荷范围 对测量粗糙表面尤为有用
两个独立的传感器:一个用于载荷,一个用于位移,来进行准确的计量测量
高框架刚度:2 x 108 N/m,更高的位移准确度
连续多周期 (CMC) 的位移曲线:硬度和弹性模量与压入位移的关系
压入载荷和位移控制模式
可视点阵模式通过显微镜观察对样品进行多点定位测试通过
多个测试模式:可使用用户自定义程序根据需要设置测试参数
1000 μm
0.03 nm
<1.5 [rms] [nm]*
> 107 N/m
ISO 14577, ASTM E2546, ISO 6507, ASTM E384
安东帕MHT³微米压痕仪 对硬度和弹性模量等机械性能的测量,MHT³
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