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FSM128 薄膜应力及基底翘曲测试设备
FSM推出基于商业化应用的激光扫描光学杠杆技术,主要应用于薄膜应力和晶圆弯曲测量。该设备频繁使用在分析解决诸如薄膜裂纹,分层,突起和空隙是如何形成的问题。全新设计的FSM128系列设备,装备有精密的光学扫描系统,特别适合在半导体,三五族,太阳能,微机电,数据存储和液晶面板行业的下一代器件研发和生产中使用。
1) 快速、非接触式测量
2) 128型号适用于3至8寸晶圆
128L型号适用于12寸晶圆
128G 型号适用于470 X 370mm样品,
另可按要求订做不同尺寸的样品台
3) 双激光自动转换技术
如某一波长激光在样本反射度不足,系统会自动使用
另一波长激光进行扫瞄,满足不同材料的应用
4) 全自动平台,可以进行2D及3D扫瞄(可选)
5) 可加入更多功能满足研发的需求
6)电介质厚度测量
500 及 900°C高温型号可选
7) 样品上有图案亦适用
技术指标:
1) 测量方式: 非接触式(激光扫瞄)
2) 样本尺寸:
FSM 128NT: 75 mm to 200 mm
FSM 128L: 150 mm/ 200 mm/ 300mm
FSM 128G: 550×650 mm
3) 扫瞄方式: 高精度单次扫瞄、2D/ 3D扫瞄(可选)
4) 激光强度: 根据样本反射度自动调节
5) 激光波长: 650nm及780nm自动切换(其它波长可选)
6) 薄膜应力范围: 1 MPa — 4 GPa
(硅片翘曲或弯曲度变化大于1 micron)
7) 重复性: 1% (1 sigma)*
8) 准确度: ≤ 2.5%
使用20米半径球面镜
9) 设备尺寸及重量:
FSM 128: 14″(W)×22″(L)×15″(H)/ 50 lbs
FSM128L:14″(W)×26″(L)×15″/ 70 lbs
FSM128G:37″(W)×48″(D)×19″(H)/ 200 lbs
电源 : 110V/220V, 20A
FSM128 薄膜应力测试设备应力测试及晶圆翘曲测试,FSM128NT
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