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一种能自动实时测量扩散结深的光学测量系统.该系统是对磨槽机在硅片上的磨槽进行测量来获得扩散结深数据的.
1,测量方式 实时影像测量,无须拍照后测量 2,测量模式 自动测量,无须鼠标取点或取边 3,统计功能 zei大值、zei小值、平均值、极差、方差、标准差、离散系数等;同时处理多个管制项目;实时显示统计数据,并可以根据用户要求增加统计项目 报表系统 采用智能化选择性数据输出技术,实现“待测工件→测量参数→专用报告→品管统计”数据流自动化
快速,实时,精确,可靠
半导体结深自动测量系统,UMS100-JDM
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