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SEM3200是一款高性能、应用广泛的通用型钨灯丝扫描电子显微镜。拥有出色的成像质量、可兼容低真空模式、在不同的视场范围下均可得到高分辨率图像。大景深,成像富有立体感。丰富的扩展性,助您在显微成像的世界中尽情探索。
SE\BSE\EDS\EBSD等
可快速定位目标样品和感兴趣区域
可实现全自动的采图和拼接,展示超大视野画面
在一个图像中观察到样品的成分和表面信息
双阳极结构设计,提升了低电压下的分辨率和成像质量
在低真空下提供样品表面细节和形貌,软件一键切换真空状态
(*为选配件)
产品特点(*为选配件)低电压碳材料样品,低电压下,穿透深度较小,可以获取样品表面真实形貌,细节更丰富。毛发样品,在低电压下,电子束辐照损伤减小,同时消除了荷电效应。低真空过滤纤维管材料,导电性差,在高真空下荷电明显,在低真空下,无需镀膜即可实现对不导电样品的直接观察。大视场生物样品,采用大视场观察,能够轻松获得瓢虫整体形貌及头部结构细节,展现跨尺度分析。导航&防碰撞光学导航想看哪里点哪里,导航更轻松标配仓内摄像头,可拍摄高清样品台照片,快速定位样品。手势快捷导航可通过双击移动、鼠标中键拖动、框选放大,进行快捷导航如框选放大:在低倍导航下,获得样品的大视野情况,可快速框选您感兴趣的样品区域,提高工作效率。防碰撞技术采取多维度的防碰撞方案:1. 手动输入样品高度,精准控制样品与物镜下端距离,防止发生碰撞;2. 基于图像识别和动态捕捉技术,运动过程中对仓内的画面进行实时监测;3.*硬件防碰撞,可在碰撞一瞬间停止电机,减少碰撞损伤。特色功能智能辅助消像散直观反映整个视野的像散程度,通过鼠标点击清晰处,可快速调节像散至最佳。自动聚焦一键聚焦,快速成像。自动消像散一键消像散,提高工作效率。自动亮度对比度一键自动亮度对比度,调出灰度合适图像。多种信息同时成像SEM3200软件支持一键切换SE和BSE的混合成像。可同时观察到样品的形貌信息和成分信息。快速图像旋转拖动一条线,图像立刻“摆正角度”。丰富拓展性扫描电子显微镜不仅局限于表面形貌的观察,更可以进行样品表面的微区成分分析。SEM3200接口丰富,除支持常规的二次电子探测器(ETD)、背散射电子探测器(BSED)、X射线能谱仪(EDS)外,也预留了诸多接口,如电子背散射衍射(EBSD)、阴极射线(CL)等探测器都可以在SEM3200上进行集成。背散射电子探测器二次电子成像和背散射电子成像对比背散射电子成像模式下,荷电效应明显减弱,并且可以获得样品表面更多的成分信息。镀层样品:钨钢合金样品:五分割半导体背散射探测器——多通道成像探测器设计精巧,灵敏度高,采用5分割设计,无需倾斜样品,可获得不同方向的阴影像以及成分分布图像。点击查看大图单通道阴影像点击查看大图成分像能谱LED小灯珠能谱面分析结果。 点击查看大图电子背散射衍射钨灯丝电镜束流大,完全满足高分辨EBSD的测试需求,能够对金属、陶瓷、矿物等多晶材料进行晶体取向标定以及晶粒度大小等分析。该图为Ni金属标样的EBSD反极图,能够识别晶粒大小和取向,判断晶界和孪晶,对材料组织结构进行精确判断。应用案例普通芯片-1普通芯片-2负极-碳负极-碳包硅正极-钴酸锂正极-锰酸锂太阳能电池-1太阳能电池-2高分子泡沫催化剂-MOF材料2A12铝合金析出相Mg-Zn合金化合物层不锈钢-黄铜焊接件钛合金基体组织合金断口脆性+韧性韧性断口钢铁夹杂物BSE钢铁夹杂物SE硅藻-1硅藻-2鸡葡萄球菌-1鸡葡萄球菌-2大米糯米淀粉颗粒-1糯米淀粉颗粒-2受潮盐颗粒粉体-钛酸钡粉体-硫酸镁粉体-氧化铝过滤功能材料岩石纳米材料-二氧化硅微球SiC陶瓷BSESiC陶瓷SE陶瓷复合材料
碳材料样品,低电压下,穿透深度较小,可以获取样品表面真实形貌,细节更丰富。
毛发样品,在低电压下,电子束辐照损伤减小,同时消除了荷电效应。
过滤纤维管材料,导电性差,在高真空下荷电明显,在低真空下,无需镀膜即可实现对不导电样品的直接观察。
生物样品,采用大视场观察,能够轻松获得瓢虫整体形貌及头部结构细节,展现跨尺度分析。
想看哪里点哪里,导航更轻松标配仓内摄像头,可拍摄高清样品台照片,快速定位样品。
可通过双击移动、鼠标中键拖动、框选放大,进行快捷导航如框选放大:在低倍导航下,获得样品的大视野情况,可快速框选您感兴趣的样品区域,提高工作效率。
采取多维度的防碰撞方案:1. 手动输入样品高度,精准控制样品与物镜下端距离,防止发生碰撞;2. 基于图像识别和动态捕捉技术,运动过程中对仓内的画面进行实时监测;3.*硬件防碰撞,可在碰撞一瞬间停止电机,减少碰撞损伤。
直观反映整个视野的像散程度,通过鼠标点击清晰处,可快速调节像散至最佳。
一键聚焦,快速成像。
一键消像散,提高工作效率。
一键自动亮度对比度,调出灰度合适图像。
SEM3200软件支持一键切换SE和BSE的混合成像。可同时观察到样品的形貌信息和成分信息。
拖动一条线,图像立刻“摆正角度”。
扫描电子显微镜不仅局限于表面形貌的观察,更可以进行样品表面的微区成分分析。SEM3200接口丰富,除支持常规的二次电子探测器(ETD)、背散射电子探测器(BSED)、X射线能谱仪(EDS)外,也预留了诸多接口,如电子背散射衍射(EBSD)、阴极射线(CL)等探测器都可以在SEM3200上进行集成。
背散射电子成像模式下,荷电效应明显减弱,并且可以获得样品表面更多的成分信息。
镀层样品:
钨钢合金样品:
探测器设计精巧,灵敏度高,采用5分割设计,无需倾斜样品,可获得不同方向的阴影像以及成分分布图像。
点击查看大图
单通道阴影像
成分像
LED小灯珠能谱面分析结果。
钨灯丝电镜束流大,完全满足高分辨EBSD的测试需求,能够对金属、陶瓷、矿物等多晶材料进行晶体取向标定以及晶粒度大小等分析。该图为Ni金属标样的EBSD反极图,能够识别晶粒大小和取向,判断晶界和孪晶,对材料组织结构进行精确判断。
普通芯片-1
普通芯片-2
负极-碳
负极-碳包硅
正极-钴酸锂
正极-锰酸锂
太阳能电池-1
太阳能电池-2
高分子泡沫
催化剂-MOF材料
2A12铝合金析出相
Mg-Zn合金化合物层
不锈钢-黄铜焊接件
钛合金基体组织
合金断口脆性+韧性
韧性断口
钢铁夹杂物BSE
钢铁夹杂物SE
硅藻-1
硅藻-2
鸡葡萄球菌-1
鸡葡萄球菌-2
大米
糯米淀粉颗粒-1
糯米淀粉颗粒-2
受潮盐颗粒
粉体-钛酸钡
粉体-硫酸镁
粉体-氧化铝
过滤功能材料
岩石
纳米材料-二氧化硅微球
SiC陶瓷BSE
SiC陶瓷SE
陶瓷复合材料
国仪量子 扫描电子显微镜 SEM3200,SEM3200
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ISO/TS 21383:2021 微束分析.扫描电子显微镜.定量测量用扫描电子显微镜的鉴定
18/30319114 DC BS ISO 20171 微束分析 扫描电子显微镜 用于扫描电子显微镜(TIFF/SEM)的标记图像文件格式
JIS K 0132:1997 扫描电子显微镜总则
JJG(教委) 11-1992 扫描电子显微镜检定规程
JB/T 6842-1993 扫描电子显微镜试验方法
JB/T 5384-1991 扫描电子显微镜.技术条件
JJF 1916-2021 扫描电子显微镜校准规范
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