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膜厚量测仪FE-3的特点
使用分光干涉法原理
配置高精度FFT膜厚分析引擎(专利 第4834847号)
可通过光纤灵活构筑测量系统
可嵌入各种制造设备
可实时测量膜厚
支持远程遥控,多点测量
采用长使用寿命,高稳定性白色LED光源
测量项目
多层膜膜厚解析
用途
光学薄膜(硬涂层,AR膜,ITO等)
FPD相关(resist,SOI,SiO2等)
膜厚量测仪FE-3测试实例
硬涂层膜厚分析
规格:
*1 相对于VLSI 公司产膜厚标准(100nm SiO2/Si)的膜厚保证书所记载的测量保证值范围
*2 重复测量VLSI 公司产膜厚标准(100nm SiO2/Si)的统一点时的扩展不确定度(包括因子2.1)
分光干涉式晶元厚度计sf-3
半导体晶元厚度测量
适用于1600μm以下的膜厚测量
通过光学式可进行非接触,非破坏状态下进行厚度测量
通过采用分光干涉法实现高测量重复性
可高速实时进行研磨监控
实现长WD(工作距离),方便嵌入制造设备
支持在线测量时所要求的外触发
采用了*适合厚度测量的单独分析运算法则
膜厚测量仪FE-3,FE-3
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激光粒径仪 ELSZ-2000
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