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PARAM博每 HST-H3热封仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。HST-H3热封仪,通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标。了解详细信息,敬请致电济南兰******br/> HST-H3热封仪特征 微电脑控制、液晶显示 菜单式界面、PVC操作面板 数字P.I.D.温度控制 下置式双气缸同步回路 手动与脚踏二种试验启动模式 上下热封头独立控温 可定制多种热封面形式 铝灌封均温加热管 快拔插式加热管电源接头
HST-H3热封仪技术指标 热封温度:室温~300℃ 控温精度: ±0.2℃ 热封时间:0.1~999.9s 热封压力:0.05 MPa~0.7MPa 热 封 面:330mm×10mm(可定制) 热封加热形式:单加热或双加热 气源压力:0.05 MPa~0.7MPa(气源用户自备) 气源接口:Ф6mm聚氨酯管 外形尺寸:536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H) 电 源:AC 220V 50Hz 净 重:43kg HST-H3热封仪标 准 QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003 HST-H3热封仪配 置 标准配置:主机、脚踏开关 选 购 件:专业软件、通信电缆、微型打印机、专用打印线 注:本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管;气源用户自备。
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