PARAM博每 HST-H3热封仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。HST-H3热封仪，通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。了解详细信息，敬请致电济南兰光0531-85068566
 
  HST-H3热封仪特征
  微电脑控制、液晶显示
  菜单式界面、PVC操作面板
  数字P.I.D.温度控制
  下置式双气缸同步回路
  手动与脚踏二种试验启动模式
  上下热封头独立控温
  可定制多种热封面形式
  铝灌封均温加热管
  快拔插式加热管电源接头

  HST-H3热封仪技术指标
  热封温度：室温～300℃
  控温精度： ±0.2℃
  热封时间：0.1～999.9s
  热封压力：0.05 MPa～0.7MPa
  热 封 面：330mm×10mm（可定制）
  热封加热形式：单加热或双加热
  气源压力：0.05 MPa～0.7MPa（气源用户自备）
  气源接口：Ф6mm聚氨酯管
  外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)
  电 源：AC 220V 50Hz
  净 重：43kg
  HST-H3热封仪标 准
  QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003
  HST-H3热封仪配 置
  标准配置：主机、脚踏开关
  选 购 件：专业软件、通信电缆、微型打印机、专用打印线
  注：本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管；气源用户自备。

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途