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发布时间:2022年09月
设备规格
1.全自动操作模式;
2.Robot取放片;
3.适应于 6英寸-8英寸 Wafer;
4..冷却方式包括水冷和氮气吹扫;
5.MFC控制,3-5路制程气体;
6.SEMI认证。
工艺应用:
快速热处理(RTP),快速退火(RTA),快速热氧化(RTO),快速热氮化(RTN);
离子注入/接触退火;
高温退火;
高温扩散。
金属合金;
热氧化处理;
应用领域:
化合物半导体(砷化镓、氮化物、碳化硅等);
多晶硅;
太阳能电池片;
MEMS;
功率器件;
IC晶圆;
LED晶圆。
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8寸全自动快速退火炉,LH-S801
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