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仪器简介与特点: 泰勒霍普森公司zei新产品。全世界范围内彻底颠覆单纯的圆度测量观念,第一次在圆度测量领域中引入圆度、粗糙度、轮廓的同时测量功能,荣誉体现英国泰勒霍普森公司在表面计量领域的领导者地位。 完美的制造流程仿真测量,全面再现生产过程,从而实现zei真实的数据采集。 无与伦比的测量能力与强大的分析软件相结合,打造全方位的自动程序测量,同时实现圆度、粗糙度轮廓与三维形貌的全自动测量与分析。 专利的校准程序和校准球,可校正轮廓测量中的测针弧形误差。 主要技术参数: zei大测量重量: 75kg zei大测量高度:300mm,500mm,900mm可选。 zei大测量直径:Ø 400 mm [可扩展至 485 mm] 径向极限误差:+/- (0.015 µm + 0.0003 x H µm) (H为工作台上方的高度。单位mm,1-50UPR Filter) zei高分辨率:0.5nm 数据点数(可选择):zei多 18,000 个 多个选项功能备选:活塞测量、盘厚、壁厚、速率、谐波、轮廓软件、3D 分析软件、环形表面光洁度、表面光洁度、RTA 分析、凹槽分析等
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