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产品简介
HCP600-PM温控探针台适用于共聚焦、拉曼、X光等应用。其可在 -190℃ ~ 600℃ 范围内控温,同时允许探针电测试、光学观察和样品气体环境控制。探针台上盖与底壳构成一个气密腔,可往内充入氮气等保护气体,来防止样品在负温下结霜,或高温下氧化。
功能特点
温控探针台,磁吸探针座,适用于共聚焦、拉曼、X光等应用
-190℃~600℃ 可编程控温(负温需配液氮制冷系统)
28 mm x 30 mm加热区
可充入保护气体的气密腔(另有真空腔型号)
BNC接口四探针,手动点针
可从温控器或电脑软件控制,可提供软件SDK
*可做定制或改动,详询上海恒商
温控参数
温度范围
-190℃ ~ 600℃(负温需配液氮制冷系统)
传感器/温控方式
100Ω铂RTD / PID控制(含LVDC降噪电源)
最大加热/制冷速度
+150℃/min (100℃时)
-50℃/min (100℃时)
最小加热/制冷速度
±0.01℃/min
温度分辨率
0.01℃
温度稳定性
±0.05℃(>25℃),±0.1℃(<25℃)
软件功能
可设温控速率,可设温控程序,可记录温控曲线
电学参数
探针
默认为铼钨材质的弯针探针
探针座
4个探针座底部带有磁铁,依靠磁吸来点针
点针
手动点针,每个探针座都可点到样品区上任意位置
探针接口
BNC接头
样品台面电位
电接地
光学参数
适用光路
反射光路
窗片
可拆卸与更替的窗片
最小物镜工作距离
4.9 mm *截面图中WD
透光孔
Φ2 mm *截面图中φVA
上盖窗片观察
窗片范围φ27mm
负温下窗片除霜
吹气除霜管路
结构参数
加热区/样品区
28 mm x 30 mm
样品腔高
4 mm *样品最大厚度由探针决定
放样
打开上盖后置入样品再点针,关上盖后无法移动探针
气氛控制
气密腔,可充入保护气体
外壳冷却
可通循环水,以维持外壳温度在常温附近
安装方式
水平安装
台体尺寸/重量
147 mm x 119 mm x 34 mm / 1500g
Instec HCP600-PM温控探针台,HCP600-PM
Instec HCP600-PM温控探针台信息由上海恒商精密仪器有限公司为您提供,如您想了解更多关于Instec HCP600-PM温控探针台报价、型号、参数等信息,欢迎来电或留言咨询。
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