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应用于对硬、脆材料如陶瓷、半导体和地矿样品的切片,可直接从材 料上制备出40um薄的切片,切割过程中能够将对样品的损坏降至zei小, 切割过程使用探头进行检测,当样品切割完成后仪器自动停止。显微 镜作为附件安装在超声切割头上,易于转动并对样品进行观察和定位。 应用校正和锁定机械装置对显微镜的角度精确定位,保证超声切割头 定位重复性优于0.01mm。
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