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临界点干燥仪采用半导体加热、冷却方式,温度控制在5℃-35℃之间。 这样使临界点的精确获得得到了保证,也避免了压力或温度的超出; 或在加热循环时,通过减压阀来控制压强。垂直腔体及顶部装载,确 保样本在干燥过程中不被覆盖,并且拥有侧面观察端口用于确定样本 添装时的正确位置。
临界点干燥仪,K850
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