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NDS晶圆切割刀
NDS 0206-SX晶圆切割刀简介:
NDS晶圆切割刀,NDS0206-SX晶圆切割刀轮廓型刀片是应用于硅晶圆及化合物半导体晶圆的切割,高科技微米电铸技术,可提供客户高的加工品质.
NDS晶圆切割刀主要特点:
精准控制砖石分布
超高速分离设备,严格筛选钻石颗粒,确实达到高精度分级
特殊处理表面层 钻石均 裸露,减少背崩产生
NDS晶圆切割刀适用范围:
硅晶圆(SiliconWafers)、IC/LED封、CSP/BGA、化合物半导体(CompoundSemiconductor),光学玻璃(OpticalGlass)
NDS晶圆切割刀技术规格:
NDS晶圆切割刀外形尺寸:
NDS晶圆切割刀, 0206-SX
NDS晶圆切割刀信息由北京欧屹科技有限公司为您提供,如您想了解更多关于NDS晶圆切割刀报价、型号、参数等信息,欢迎来电或留言咨询。
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