chotest中图仪器非接触式3D共聚焦显微系统

VT6000chotest中图仪器非接触式3D共聚焦显微系统以共聚焦技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等，在相同物镜放大的条件下，所展示的图像形态细节更清晰更微细，横向分辨率更高。

VT6000chotest中图仪器非接触式3D共聚焦显微系统擅长微纳级粗糙轮廓的检测，能够提供色彩斑斓的真彩图像便于观察。在半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。

产品功能

1)3D测量功能：设备具备表征微观3D形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；

2)影像测量功能：设备具备二维平面轮廓尺寸的影像测量功能，可进行长度、角度、半径等尺寸测量；

3)自动拼接功能：设备具备自动拼接功能，能够实现大区域的拼接缝合测量；

4)数据处理功能：设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；

5)分析工具功能：设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；

6)批量分析功能：设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；

7)便捷操作功能：设备配备操纵杆，支持操纵杆进行所有位置轴的操作及速度调节、光源亮度调节、急停等；

8)光源安全功能：光源设置无人值守下的自动熄灯功能，当检测到鼠标轨迹长时间未变动后会自主降低熄灭光源，防止光源高亮过热损坏，并有效延长光源使用寿命；

9)镜头安全功能：设备配备压力传感器，并在镜头处进行了弹簧结构设计，确保当镜头碰撞后弹性回缩，进入急停状态，大幅减小碰撞冲击力，有效保护镜头和扫描轴，消除人为操作的安全风险。

不同应用场景下的3D形貌

主要应用于半导体、光学膜材、显示行业、超精密加工等诸多领域中的微观形貌和轮廓尺寸检测中，其次是对表面粗糙度、面积、体积等参数的检测中。

3D形貌图片：

影像测量功能界面

VT6000chotest中图仪器非接触式3D共聚焦显微系统单区域、多区域、拼接、自动测量等多种测量模式可选择，适应多种现场应用环境。且Z轴上装有防撞机械电子传感器、软件ZSTOP防撞保护功能，双重保护。

部分技术指标

恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

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