0.1nm白光干涉仪测量晶圆减薄表面

SuperViewW0.1nm白光干涉仪测量晶圆减薄表面分辨率0.1μm，重复性0.1%，应用领域广泛，操作简便，可自动聚焦测量工件获取2D，3D表面粗糙度、轮廓等一百余项参数。广泛应用于如纳米材料、航空航天、半导体等各类精密工件表面质量高要求的领域中，可以说只有3d非接触式光学轮廓仪才能达到微型范围内重点部位的纳米级粗糙度、轮廓等参数的测量要求。

从半导体晶圆到3C玻璃屏，白光干涉仪如何实现“无损"精准检测？

在半导体制造、3C电子加工及光学元件研发等领域，表面粗糙度的微小偏差都可能决定产品的最终性能与良率 。然而，传统的接触式测量往往面临划伤样品、无法测量微观复杂结构的痛点。

白光干涉仪（光学3D表面轮廓仪）凭借非接触式测量优势，为您提供覆盖多行业的解决方案：

1.半导体领域：针对超光滑硅晶片表面，设备可实现0.1nm及以下的最小可测粗糙度 。非接触式原理避免了探针划伤风险，即使是0.2nm级别的超光滑表面也能实现“无损伤精准扫描"。

2.3C电子与光学：无论是3C玻璃屏的触控灵敏度关联测量，还是光学镜片的超精密检测，都能依据ISO 25178标准自动计算出Ra、Rz、RMS等关键参数。

3.微观复杂结构：利用Z向扫描模块与3D建模算法，设备能从底部到顶部逐层采集，精准还原纳米级的微观起伏。

选择SuperViewW0.1nm白光干涉仪测量晶圆减薄表面，就是选择一种更安全、更精密的产品质量管控方式 。

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注：产品参数与配置以实际交付为准，中图仪器保留根据技术升级调整相关内容的权利，恕不另行通知。

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