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应用适用于软包材料热封后冷却到环境温度前的热合强度测试以及其他热粘性能指标的精确测定。特点:1.触摸屏操作2.LCD大屏显示各种试验数据3.双刀双控,数字PID控温4.热封压力自动控制,实时监控,辨识度0.1N5.热封、冷却自动计时,毫秒级精度6.伺服驱动,剥离速度可达3000mm/秒7.剥离速度无极调速8.气动夹样9.自动进样、回样10.过温、过压、过速保护11.热粘曲线、剥离曲线、热封曲线、叠加曲线等12.脚踏开关操作13.支持鼠标、键盘操作14.配置安全开关15.参数可量化、可视化、可追溯技术规格:1.热封温度:室温~300℃2.分辨率:±0.1℃3.精度:±0.2℃4.封刀:10mm×40mm 标准(5mm,15mm可选)5.热封压力:0.1N/mm2~4.0N/mm26.压力模式:应变规7.压力分辨率:0.01kgf(标准)8.压力精度:0.09kgf(标准)9.热封时间:0.1s~999.9s10.分辨率:10ms11.控制精度:±20ms12.冷却时间:0.01s~999.9s13.热粘力:0~100N(标配)0~50N(可选)0~250N(可选) 0~500N(可选)14.力值精度:Max0.01%FS15.剥离速度:0.5mm/s~3000mm/s16.剥离驱动:交流伺服17.试样长度:>300mm18.试样宽度:<40mm(标配)19.试样厚度:<1mm(柔软可折)20.气源压力:5bar~8bar (自备)21.气源接口:Ф6mm22.电源:85~250VAC,50Hz/60Hz23.外形尺寸:390mm(L)×420mm(D)×730mm(H)24.重量:79kg执行标准:ASTMF1921,ASTMF2029,DIN55571配置标准:主机、计算机、脚踏开关可选配置:SC条形取样器、SP取样板、高温焊布注:产品技术规格如有变更,恕不另行通知,SYSTESTER思克保留修改权与解释权!
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