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3D微结构分析测试服务(UES)

北京培科创新技术有限公司

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快速精确分析固体样品三维微结构,自动化连续切片技术,可提供真实、可靠、第一手的材料结构信息数据,如大尺寸样品微结构信息,缺陷,孔隙等。在光学显微分辨条件下,分析的结构尺寸可达立方厘米级别,完全不受材料密度限制!

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