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人机工程学设计,操作方便
可以自由设置的检查模式,在设计上考虑了后道工程中的操作性,尤为重视设备的操作简便性。
分别对应FOUP(Load Port)和FOSB的两种机型。
延续了上一代机型的坚固性、可靠性和安全性,能够安全可靠的传送300 mm晶圆。
薄片,Warped晶圆皆能安全搬送。
宏观观察位置的zei优化和操作单元的集中排列,提高了设备的操作舒适性。
AL120-12半导体/FPD检查显微镜,AL120-12
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半导体器件中的基础性原材料是晶圆。极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆,晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构,再经过切割、封装、测试成为芯片,广泛应用到各类电子设备当中。晶圆表面的电路结构非常复杂,当需要对晶圆样品的电路图案和颜色进行微观观察时,传统方法要求前者采用暗场照明,后者采用明场照明,并在这两种技术之间反复切换。这种观察方法非常耗时,因为创建报告时每种技术都需要图像采集。奥林巴斯解决方案MX63/MX63L用于半导体/FPD
奥林巴斯 EP50 Microscope Digital Camera
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