切片机Leica EM FC7 徕卡(徕卡)

Leica EMUC7和Leica EMFC7是高品质高精度的室温/冷冻超薄切片机。高品质的切片系统徕卡显微系统提供先进的样品制备技术。Leica EMUC7超薄切片机以及Leica EMUC7冷冻超薄切片附件，是一款操作简便、控制精准的先进切片机，适用于光学显微镜、电子显微镜及原子力显微镜。Leica EMUC7超薄切片机可以进行半薄和超薄切片，提供表面完美平整的切片，符合人体工学的设计。设计为中心式移动的体视显微镜系统使得对刀、切片更方便。另外，在新版顶灯两侧新增了两个LED点照光，提供更好的照明，方便观察。切片机可以独立进行修块，得益于全马达驱动刀台以及自动修块功能。人体工学设计使得操作舒适无疲劳。触摸屏控制面板简单易学，操作方便。数据导出允许以电子版方式导出用户信息及切片存放位置等信息，实现无纸化记录。用户识别系统方便用户共享仪器。Leica EMUC7/FC7具有良好的用户体验，配备有Ergo-Wedge适应结构的M80体视显微镜，可根据不同使用者的身高和位置调节镜头高度和角度。另外，防震台上设计有两个肘托，可以调节高度和左右间距，提供手臂的支撑。使得即使长时间使用也不会感到疲劳。中心式移动观察系统方便观察切片，甚至是低水面切片。马达驱动刀台的左右移动功能更加方便，可以拓展出很多有用的功能。LED光源提供高亮度顶灯、背光灯和样品透过照光灯，新增两个顶部点照光，在清洁刀锋或者修块过程中提供更好的照明。静电发生器可去除样品表面静电，是室温切片很好的辅助设备。简单方便的脚控装置，可以用于协调控制。解决了当使用照相系统时新增的电缆会阻碍体视显微镜的移动的问题。Leica EMUC7超薄切片机、Leica EMUC7冷冻超薄切片附件、Leica EMCRION静电发生器都通过同一个触摸屏控制面板来控制。控制面板有两种不同大小可供选择，分别是7"标准型触摸屏控制面板和10.4"高级型触摸屏控制面板。

进刀及切片参数可编程，可便于进行自动修块。
高级型触摸屏控制面板的卓越性能体现在它可以方便的控制切片过程的任何参数，包括内置徕卡EMCRION控制器，徕卡EMUC7冷冻超薄切片附件

控制器，并可存储多达100组设置，用户信息、样品名称及切片刀等参数可通过USB接口上传，方便交流。此外，每个用户可将其个人设定存储在U盘上，当U盘插入到控制面板USB接口，系统自动识别并导入用户的个人设定。
   LeicaEMFC7只需数分钟，即可将徕卡EMFC7冷冻超薄切片附件装载到徕卡EMUC7上，一体化的冷冻超薄切片机拥有诸多特性，为使用者提供诸多便利，例如：
●  徕卡EMFC7冷冻超薄切片附件和徕卡EMCRION静电发生器不需要额外控制器，其控制功能内置于徕卡EMUC7控制面板中，使得操作相对简单，并节省了空间。
●  高级型触摸屏控制面板提供三种冷冻超薄切片模式：
-标准模式
-高气流模式
-低于-140℃时，增加氮气流量，以减少冰晶污染
-槽液切片模式
-样品与切片刀（槽液）温差高达130℃，切片刀（槽液）-40℃，样品-170℃，这在使用DMSO（二甲亚砜）做槽液收集切片时非常有用。
●  具有充电和放电模式的徕卡EMCRION静电发生器，利用脚控装置控制，大大方便了冷冻超薄切片的收集。
●  先进的微操作器附件，可精准控制载网的位置，使得切片收集比以往相对方便。
●  专利设计的多角度的LED冷冻箱体照明系统，为切片操作及切片收集提供了极大方便。
●  样品臂穿过冷冻箱体外壁，但并不与之接触，保证了仪器的高度稳定，确保冷冻切片时不会发生振动。
●  可选的切片机冷冻环境保护罩，可在徕卡EMUC7/FC7切片机周围形成一个相对空气湿度低于10%的环境，使得冷冻切片不受冰晶污染，这对空气湿度要求很高的特殊样品将非常有用。
●  冷冻样品仓内部低温但外壁加热，保证长时间使用后外壁也不结霜，增加了用户的舒适度。冷冻样品仓与腕托之间设置了热隔断，保证腕托常温，以便用户手腕停靠。 徕卡EMUC7参数记录界面，方便上传用户信息、样品名称、切片刀参数、样品盒存放参数等信息，电子版信息，无纸化记录文件，低碳，高效。 冷冻超薄切片高级应用 LeicaEMCRION静电发生器和微操作器带有充电和放电模式的徕卡EMCRION静电发生器，配合使用微操作器，实现高效地冷冻超薄切片，特别适合于冰冻含水样品的冷冻超薄切片或者Tokuyasu方法。将微操作器简单地安装到徕卡EMFC7上，即可实现载网位置的精准控制，可将载网精准靠近切片刀边缘。一旦位置定好，可在切片前，手动快速移开载网，以防止载网对静电发生器可能产生的影响。徕卡EMCRION的放电模式用以中和切片时样品表面产生的静电。当需要将切片条带负载在网上时，将载网迅速回到预设位置，利用脚控装置将徕卡EMCRION切换到充电模式，这样在无需借助外力的情况下就可将切片条带牢固贴附于载网表面。将一切片盒放在切片刀附近，利用微操作器可方便的将切片放置到存放位置。
  技术参数
超薄切片样品处理各种样品在超薄切片前需进行预处理。样品截面的大小和形状对后续切片影响重大。硬度较低的样品可使用徕卡EMTRIM2或者EMRAPID进行修块，而坚硬或脆性材料可使用徕卡的通用型EMTXP定点表面处理仪，用研磨、抛光材料进行修块处理。修块后样品块要具有平整的表面和锐利的边缘，这对于坚硬或脆性样品获得高质量超薄切片是相当重要的。
   使用徕卡EMKMR3制刀机-制刀更加方便容易
优势：
●  压力旋钮和切割滚轮可自动复位
●  断裂压力可调节
●  人体工学设计
●  简单易用-初学者也可以做出很好的玻璃刀
全新设计的切割机制轻轻按下按钮，即可产生平直的划痕以便断裂。有两种划痕长度可供选择，长划痕用来将玻璃条切割成小方块，短划痕用来制刀。在断裂过程完成后，压力旋钮和切割滚轮可自动复位，准备下一次制刀。平衡断裂理论：在科研用玻璃条上进行平直、可控的断裂，其技巧在于：划痕两侧所承担的重量和压力必须相等；并且，玻璃条与其下方支撑面的接触面积越小越好。这样就可以防止在断裂之前有其他不受控制的要施加到玻璃条上。徕卡EMKMR3同时移动两枚断裂栓，在玻璃条两侧施加相同的压力，并且，高精度不锈钢半球设计，使得与玻璃的接触面积最小，产生高质量刀锋

拥有诸多优良特性，徕卡EMKMR3使得制作玻璃刀犹为简单，并且具有可重复性，为光镜和电镜应用提供高质量玻璃刀。
无论是初学者或常规用户，还是经验丰富的冷冻超薄切片专家，徕卡EMKMR3都是制作高质量玻璃刀的正确选择。
无论是使用6.4mm，8mm还是10mm玻璃条，都可以获得很好的玻璃刀。
徕卡EMKMR3，使得制作玻璃刀变得如此简单。 徕卡纳米技术部-LeicaNanoTechnology为透射电镜/扫描电镜提供样品制备全套解决方案。
徕卡纳米技术部提供：超薄切片、组织处理、高压冷冻、镀膜、临界点干燥、机械研磨抛光、离子束研磨、冷冻断裂/复型及真空环境传输等各类技术手段，适用于TEM/SEM/FIB/LM/AFM样品制备。
徕卡显微系统——具有强大全球客户服务网络的国际性公司：  

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