电性能测定仪环氧导电银胶H20E 应用于电子/半导体

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一、H20E环氧导电银胶产品概述：

H20E是双组分，100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂，因其外观为膏状，故又称银导电膏，是专为导电粘接而设计。由于该产品具有很高的热传导率，因此它也被广泛的应用于热处理方面。H20E 使用方便，可用于自动机械分配，丝网印刷，移印或手工操作。 H20E 可耐受 300° C 到 400°C 的高温，并且耐湿性废非常好，可达到 JEDECⅢ 级、Ⅱ级的塑封耐湿要求。产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。银粉和树脂、固化剂的密度差异比较悬殊，在液态状况下，容易导致沉淀，一般针筒包装 H20E产品在解冻后需要在 48 小时内使用完毕， 故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量。

二、H20E环氧导电银胶外观、固化及性能：

Ⅰ .外观：银色，光滑的触变性膏状；

Ⅱ .固化：可选择烘箱、 加热板、隧道炉等固化设备，

固化温度条件为：

175℃---------45 秒

150℃---------5 分钟

120℃---------15 分钟

 80℃---------3 小时

Ⅲ .性能：

（1）粘度：BROOKFIELD转子粘度计设置为 100 rpm，23 ℃时 , 2200 - 3200 厘泊（cps）；

（2）操作时间：2.5 天（通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间） ；

（3）保质期：-40℃低温隔绝水汽，六个月 ~一年；

（4）触变指数：3.69，（表示胶流变性能的参数，一般可认为触变指数越高，胶的流动性越低，越易维持胶体原有形态。）

（5）玻璃化温度：≥ 80℃

（6）硬度： Shore D 75

（7）线性热膨胀系数：低于玻璃化温度时 30× 10-6 in/in/ ℃ 高于玻璃化温度时 158× 10-6 in/in/ ℃

（8）芯片粘接强度： >5 kg（ 2mm× 2mm）或 1700 psi

（9）热分解温度： 425℃（ 10% 热重量损失）

（10）连续工作温度： -55℃至 200℃

（11）间歇工作温度： -55℃至 300℃

（12）储能模量： 808,700 psi

（13）填料粒径：≤ 45 微米

（14）体积电阻：≤ 0.0004 欧姆 -厘米

（15）热导率： 2.5 W/mK

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