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徕卡Leica EM TIC 3X可通过离子束侧面轰击样品,获得高质量无应力“切割”截面,以便于SEM观察,及EDX或EBSD等分析。并可对样品进行离子束平面抛光,抛光面积达25mm。Leica EM TIC 3X适用于多层膜材料、软硬复合材料,金属、陶瓷、地质等各种材料。Leica EM TIC 3X操作简单,不需要摸索条件即可获得理想的样品截面,使样品暴露内部细微结构信息。
灵活的系统 — 随时满足您的需求 凭借可灵活选择的载物台,Leica EM TIC 3X 不仅是进行高产量处理的理想设备,还适用于委托检测的实验室。根据您的需求,可选择以下可互换的载物台对 Leica EM TIC 3X 进行个性化配置:
徕卡Leica EM TIC 3X 切割机 Leica EM TIC 3X三离子束切割仪产品单页,Leica EM TIC 3X
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