柔性电路板热性能与力学性能表征方案

柔性电路板（FPC），又叫软板，是以柔性覆铜板（FCCL）制成的一种具有高度可靠性，绝佳可挠性的印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。软板几乎应用于所有的电子产品，对于智能终端设备，如手机、平板、笔记本电脑、手表等，软板被用于制造射频天线和高速传输线。

柔性覆铜板（FCCL）是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等柔性绝缘材料的单面或双面，经过特定的工艺处理，与铜箔粘接形成的覆铜板。柔性覆铜板是柔性电路板的加工原料，通常包含至少两种材料，一种是绝缘基材，如聚酰亚胺（PI）薄膜等；另一种是金属导体膜，主要为铜箔。

绝缘基材的性能决定了软板最终的物理性能和电性能。当前高频、高速传输、小型化的趋势下，需要绝缘基材具备介电常数和损耗因子小、吸潮性小、高散热性、高耐热性、可靠性好、结构稳定性好等性能。目前，改性聚酰亚胺（Modified PI，MPI）或液晶聚合物（LCP）是应对5G网络通信发展终端天线材料要求的解决方案。

无论是聚酰亚胺、改性聚酰亚胺还是液晶聚合物，其在具体应用中的性能具有温度依赖性、湿度依赖性和时间（频率）依赖性。精确测试其热分析以及力学参数，如玻璃化转变、熔融、热分解、热变形、热膨胀、水蒸气吸附、模量和阻尼、疲劳、导热系数等，可以获得使用温度、热稳定性、吸湿性、结构稳定性、耐冲击性、寿命周期、散热性等特性。因此，聚酰亚胺、改性聚酰亚胺以及液晶聚合物相关性能的表征，对于其实际应用至关重要。

TA仪器提供了一系列的热分析、流变、热物性测试仪器，产品线涵盖差示扫描量热仪DSC、热重分析仪TGA、同步热分析仪SDT、热机械分析仪TMA、动态力学分析仪DMA、动静态力学试验机ESG、导热仪等，提供了全面的、创新的高分子材料表征技术，实现了对聚酰亚胺、改性聚酰亚胺以及液晶聚合物材料以及柔性电路板可重复性、高精准度的热性能、力学性能测试，为科学研究和工业生产提供了系统的解决方案。

表 1 高频、高速、小型化趋势下FPC绝缘基材性能要求和测试表征方案

因篇幅限制，对柔性电路板热性能、力学性能表征的完整解决方案，我们将会在TA仪器微信公众号上陆续推出。