美国SVT超高真空磁控溅射系统

美国SVTA公司推出zei具智能化的镀膜设备。
磁控溅射领域zei新突破，实现磁控溅射方式的变革，为磁控溅射增添新的发展空间，是磁控溅射方式的zei新探索。

技术参数：
磁控溅射系统
4-6个磁控靶台
DC源
RF源
Ar气气氛控制
真空度10^-10Torr
1"-4" Substrate

 

 

主要特点：
超高真空磁控溅射
全部配备国外zei先进泵组保证稳定的真空
稳定工作状态
实现磁控溅射方式的分子级薄膜生长

美国SVT超高真空磁控溅射系统,SMART-2

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