BH Microme|x NEO 160 穿透式影像检测系统(Cytiva)

phoenix最新的micromelx neo和nanomelx neo 系列产品将高分辨率的2D X射线技术和3D CT技术完美地集成于一套系统。多项独特的创新设计，以及极高的定位精度，使得这套系统成为科学研究、缺陷分析、过程和质量控制等领域可靠有效的解决方案。
 

Planar CT平面CT系统，提供切片以及整个立体结构的影像 轻瘾完成大型电路板的2D切片以及3D影像 无须裁切大型电路板，并且针对多层结构不会有重迭影像的问题
	左上：完成Planar CT 后，无上下重迭影像 右下：传统2D影像，影像重迭较难分析

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