SkyScan 1272高分辨率X射线三维显微成像系统（3D XRM） SkyScan 1272工业CT(布鲁克)

X射线显微CT：
使用先进的无损三维显微镜显微CT，也就是Micro-CT，可以进行三维X射线成像。与医用CT（或“CAT”）原理相同，可以进行小尺寸、高精度扫描。通过对样品内部非常细微的结构进行无损成像，真正实现三维显微成像。无需样本品制备、嵌入、镀层或切薄片。单次扫描可以实现对样品对象的完整内部三维结构的完整成像，并且最后可以完好取回样本品！
特点：
- 先进的扫描引擎—可变扫描几何：可以提高成像质量，或将扫描时间缩短1/2到1/5
- 支持重建、分析和逼真成像的软件套件
自动样品切换器技术规范：
- X射线源：20-100kV，10W，焦点尺寸＜5μm@4W
- X射线探测器：1600万像素（4904×3280像素）或1100万像素（4032×2688像素）14位冷却式CCD光纤连接至闪烁体
- 标称分辨率（最大放大率下样品的像素）：1600万像素探测器＜0.35um；1100万像素探测器＜0.45um
- 重建容积图（单次扫描）：1600万像素探测器，最高14456×14456×2630像素；1100万像素探测器，最高11840×11840×2150像素
- 扫描空间：最大值：直径75mm，长70mm
- 辐射安全：在仪器表面的任何一点上＜1uSv/h
- 外形尺寸：1160（宽）×520（深）×330（高）毫米（带样品切换器高440毫米）
- 重量：150千克，不含包装
- 电源：100-240V/50-60Hz，典型值：在最大X射线功率下为90W

SkyScan 1272高分辨率X射线三维显微成像系统（3D XRM） SkyScan 1272工业CT, SkyScan 1272

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