发布时间：2024年02月
pct压力锅蒸煮试验箱性能:
1.设定温度:+100℃～+135℃（饱和蒸气温度）
2.湿度范围:75~饱和蒸气湿度0Kg～3.5Kg/cm2（内桶设计耐压4Kg/cm2）
3.时间范围:000Hr～999Hr
4.加压时间:0.00Kg～1.04Kg/cm2约45
5.测试条件:温度121℃,RH饱和蒸气,压力1.04Kg/c㎡
pct压力锅蒸煮试验箱结构:
1.试验箱尺寸:直径30cmx深度50cm/直径35cmx深度50cm,圆型试验室
2.全机外尺寸（请以实际尺寸为准）:900x800x900cm（W*D*H）
3.内桶材质:不锈钢板材质#SUS-316制
4.外桶材质:不锈钢板材质#SUS-304制
pct压力锅蒸煮试验箱
PCT高压加速老化试验箱可以在半导体测试中起到重要的作用。以下是一些适用于半导体测试的应用场景：
温度循环测试：PCT高压加速老化试验箱可以模拟温度变化的环境，用于测试半导体器件在不同温度下的性能和可靠性。
湿热老化测试：PCT高压加速老化试验箱可以模拟高温和高湿环境，用于测试半导体器件在湿热环境下的性能稳定性和耐久性。
盐雾腐蚀测试：PCT高压加速老化试验箱可以产生盐雾环境，用于测试半导体器件在腐蚀性气候条件下的耐久性和防护性能。
热冲击测试：PCT高压加速老化试验箱可以模拟快速温度变化的环境，用于测试半导体器件在热冲击下的可靠性和性能稳定性。
这些测试可以帮助评估半导体器件的质量、可靠性和稳定性，以确定其在实际使用环境中的表现。请注意，具体的测试参数和方法可能需要根据您的具体需求和标准进行调整和确定。建议在进行测试之前仔细研究相关的测试要求和标准，并咨询专业的半导体测试专家以获得更准确的指导。
pct压力锅蒸煮试验箱,DR-PCT-350C
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