您好,欢迎您查看分析测试百科网,请问有什么帮助您的?
如果企业客服不在线,也可拨打400电话联系。或者发布求购信息
在真空条件下,氩气在DC或RF作用下产生氩离子,高能的氩离子撞击靶材 产生溅射。溅射出的原子或分子离开靶材,沉积在基板表面,形成薄膜。成膜种类:金属,合金材料,SiO2,TaN,陶瓷等。成膜面积大,均匀性好,Load-lock,托盘式,多基板尺寸,2inch-8inch兼容。
产品特性 / Product characteristics
• Loadlock式,自动运行,操作简单
• 成膜面积大,均匀性好
• T/S距离60~180mm可调,适用广
• 可换托盘式,基板尺寸切换简便
• 2~8inch,方片,未定型片,切换兼容
• 向上溅射,向下溅射可选,颗粒抑制
产品应用 / Product application
• 半导体,LED,电力电子,高校及研究所等。
溅射设备:CS-200z,CS-200z
溅射设备:CS-200z信息由爱发科真空技术(苏州)有限公司ULVAC为您提供,如您想了解更多关于溅射设备:CS-200z报价、型号、参数等信息,欢迎来电或留言咨询。
广东-广州-海珠区广州国际生物岛星岛环北路9号
群组论坛--近红外(NIR)
您可能要找:爱发科离子溅射仪溅射设备:CS-200z价格CS-200z离子溅射仪参数
Copyright ©2007 ANTPedia, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号