半导体检量测设备

半导体晶圆微操作、检验设备

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卓立汉光 半导体专用检测仪器设备

型号:半导体晶圆微操作、检验设备

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产品概述 说明:此系统是卓立汉光推出的针对半导体晶圆进行微操作、检验的通用开发平台。系统中包括:半导体晶圆装夹单元、半导体晶圆对位单元、机器视觉单元和微操作机械手单元,配套有完整的运动控制系统和机器视觉软件。可以根据客户不同的需求,实现对半导体晶圆进行装夹、对位、转印、清洁、检验等功能。半导体晶圆微操作、检验设备特点:系统包含完整的装夹和对位结构,......

CVD是一种常见的制造工艺,它广泛应用于各种领域,包括半导体、太阳能电池、涂层、纳米技术、医学等。CVD设备是这种制造工艺的关键设备之一。它利用化学反应将气体沉积在基板上,形成需要的材料,如硅、氮化物、氧化物等。CVD设备通常由加热室、气体输送系统和反应室等组成。滑动式二硫化钼CVD制备设备主要技术参数硫粉预热器 型号:HTF-400C工作温度:3......

牛津仪器刻蚀和沉积设备PlasmaPro 100 Cobra可用于测定Semiconductor,适用于Semiconductor项目。并且参考多项行业标准Oxford Instruments。可应用于高分子材料行业领域。 Plasma Solutions for Discrete Semiconductor Device Manufacture Plasm......

牛津仪器半导体检测仪PlasmaPro 100 Cobra可用于测定Optoelectronic Semiconductor,适用于Optoelectronic Semiconductor项目。并且参考多项行业标准Oxford Instruments。可应用于电子/半导体行业领域。 Plasma Solutions for Optoelectronic Se......

牛津仪器半导体检测仪PlasmaPro 100 Cobra用于测定Power Semiconductors,符合行业标准Oxford Instruments。适用Power Semiconductors项目。 失效分析 PlasmaPro 100系列刻蚀和沉积设备可安装多种衬底电极,能够在很宽的温度范围内进行工艺,具有200mm单晶圆和多晶圆批处理能力,该工......

牛津仪器刻蚀和沉积设备PlasmaPro 100 Cobra可以用在高分子材料行业领域,用来检测Power Semiconductors,可完成Power Semiconductors项目。符合多项行业标准Oxford Instruments。 半导体制造解决方案 PlasmaPro 100系列刻蚀和沉积设备可安装多种衬底电极,能够在很宽的温度范围内进行工艺......

牛津仪器刻蚀和沉积设备PlasmaPro 100 Cobra可以用在纳米材料行业领域,用来检测Power Semiconductors,可完成Power Semiconductors项目。符合多项行业标准Oxford Instruments。 半导体制造解决方案 紧密的设计,布局灵活实时清洗和终点监测特征牛津仪器的PlasmaPro 100系列具有200mm......

梅特勒托利多 —差示扫描量热仪DSC 3+参考多项行业标准暂无。完成锂电池的检测。可以用在电子/半导体行业领域中的隔膜测试项目。   锂离子电池主要由正极、负极、电解液、隔膜以及集流体、外壳和安全元件等组成。其中电池隔膜起着隔离阴阳极、吸收电解液、同时具备微孔结构并允许某些导电离子和气体顺利通过的作用。锂电池隔膜的质量直接影响到电池的充放电性能、容量和使用寿......

昊量光电半导体参数分析仪RTM,霍尔同步源测,集成锁相放大器低噪声测量nΩ级别电阻昊量光电全新推出的半导体参数分析仪RTM2-霍尔源测系统。利用半导体参数分析仪RTM2的集成开关矩阵实现无限的精度和稳定性用于片状、霍尔和电阻张量的测量。半导体参数分析仪RTM2主要功能:半导体参数分析仪RTM2专为自动精密测量电阻和相关量而设计。半导体参数分析仪RTM2将直流......

点击查看下载刻蚀和沉积设备PlasmaPro 100 Cobra半导体检测仪 应用于电子/半导体相关资料,进一步了解产品。 牛津仪器PlasmaPro 100 系统-2017 PlasmaPro-100-Brochure PlasmaPro 100系列刻蚀和沉积设备可安装多种衬底电极,能够在很宽的温度范围内进行工艺,具有200mm单晶圆和多晶圆批处理能力,该......

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