科晶 切割机
手动或自动的，客观和可重复的枝晶评估 Leica Dendrite Expert徕卡枝晶专家为金属和合金中的枝晶显微分析提供全面的解决方案。在半自动模式下，用户识别枝晶，枝晶臂间距可在合适的样本上进行自动测定。结果以图形方式呈现，因此可以看到间距分布。手动方法允许用户绘制枝晶的长度，并输入臂数，从中可以导出枝晶臂间距。用这两种方法都能从Excel中生成报告。......
2830 ZT 波长色散 X 射线荧光 (WDXRF) 晶圆分析仪提供了用于测量薄膜厚度和成分的功能。 2830 ZT 晶圆分析仪专门针对半导体和数据存储行业而设计，该仪器可为多种晶片（厚达 300 mm）测定层结构、厚度、掺杂度和表面均匀性。持续的性能和速度4 kW SST-mAX X 射线管配备了突破性的 ZETA 技术，可以消除 X 射线管老化效应。......
点击查看下载沈阳科晶STX-202AQ切割机 其他资料相关资料，进一步了解产品。 202A切割一种镍基高温合金样品 产品简介：STX-202AQ小型金刚石线切割机是专为材料研究人员而设计，用于脆性材料样品的精密切割。例如晶体、陶瓷、红外光学材料（如硒化锌、硫化锌、硅、锗等晶体）、热电材料（如碲化铋，碲化铅、硅锗合金等）、玻璃、蜂窝陶瓷（汽车尾气处理载体，薄壁......
点击查看下载切割机沈阳科晶SYJ-800 其他资料相关资料，进一步了解产品。 外圆切割机的工作原理及种类 SYJ-800 CNC划片切割机是一款采用计算机三维控制的连续型切割机，通过在电脑上编程控制样品的切割过程。主要适用于晶体、陶瓷、玻璃以及各种薄片状材料的划片及划槽，也可用于各类材料如各种晶体、陶瓷、玻璃、矿石、金属等材料的切割。可划切样品直径可达200......
