sec 键合相
UPC2: 拓宽了LC和GC分离技术的领域 超高效合相色谱 (UPC2) 是分离科学的一个新类别，它使复杂的分析变得普通。这种新技术将SFC未实现的潜力与沃特世公司已证实的UPLC技术以及在流体、温度和压力方面的专业经验相结合。利用各种流动相强度、压力、温度、固定相和UPC2技术，科研人员可以分离、检测和定量结构类似物、同分异构体、对映异构体和非对映异构......
EVG800系列键合机：临时键合解键合805DB 一、 简介 EVG公司成立于1980年，公司总部和制造厂位于奥地利，在美国、日本和台湾设有分公司，并在其他各地设有销售代理及售后服务部，产品和服务遍及世界各地。EVG公司是一家致力于半导体制造设备的全球供应商，其丰富的产品系列包括：涂胶和喷胶/显影机/热板......
1260 Infinity II Bio-SEC 多检测器系统 1260 Infinity 多检测器 Bio-SEC 系统完全不含金属，具有光散射和动态光散射功能，无需经过 SEC 色谱柱校准即可测定蛋白质形状和大小。体积排阻色谱 (SEC) 是测定并定量分析单体、二聚体、聚集体和潜在降解物的标准方法，是相关注册审批中的常见技术要求。该检测器具有一......
1260 Infinity II GPC/SEC 系统1260 Infinity II GPC/SEC 系统经过专门设计，能够帮助当今的聚合物分析人员应对各种挑战。它包括 Agilent 1260 Infinity II 样品瓶进样器，可实现无人值守运行，获得更高的样品通量。Agilent Infinity II 高容量柱温箱可提供精确的温度控制，最大程度减......
1290 Infinity II GPC/SEC 系统1290 Infinity II GPC/SEC 系统是一套完整的 GPC/SEC 分析解决方案，可进行分析型或微量级操作。小体积示差折光检测器支持微量操作，提供了多种应用优势，包括缩短运行时间从而大大提高样品通量，超低扩散从而提高分离度，以及更少的溶剂消耗和废液处置从而降低成本等。与 Openlab G......
EVG 501 Wafer Bonding SystemEVG 501 晶圆键合系统 适用于学术界和工业研究的多功能手动晶圆键合系统 EVG501是一种高度灵活的晶圆键合系统，可以处理从单个芯片到150 mm（200 mm键合室为200 mm）的基板尺寸。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺......
VG 805 Debonding SystemEVG 805 脱胶系统 薄晶圆脱胶 EVG805是半自动系统，用于剥离临时粘合和加工过的晶圆叠层，该叠层由器件晶圆，载体晶圆和中间临时粘合胶组成。 该工具支持热剥离或机械剥离。 可以将薄晶圆卸载到单个基板载体上，以在工具之间安全......
1260 Infinity II 多检测器 GPC/SEC 系统借助 1260 Infinity II 多检测器 GPC/SEC 系统，您可以对示差折光、光散射和粘度测定进行任意组合。该系统可提供准确的绝对分子量和大小，并且可用于分析各种聚合物，适用于各种分子量范围或溶剂。各种检测器具有独立的温控功能，确保轻松实现日间分析的高精密度和重现性。特性准确的分子量......
韩国MKE键合铜线 MKE电子自1982年成立以来，27年之久一直致力于半导体产业核心产品之半导体基础材料的研发。作为半导体核心材料专门生产企业，通过拓宽具有高成长潜力的键合铜线和锡球业务，确保了未来企业的成长性和收益性。 MKE主要产品： LV铜线、PCC铜线（镀把铜线） - 更软、更可靠的用于高端的封装。铜纯度达到4N(99.99......
