徕卡 显微切割
激光显微切割 Leica LMD Software应用方向：细微组织分析。激光显微切割配套软件为激光切割操作提供丰富功能。激光参数设置可以被软件完全控制，以适应不同样品的需要。激光切割的目标可以是任意形状或大小，不受样品本身的限制。各种画图工具和切割模式可以大大改善您的实验设计。相信您在亲手使用后，可以感受到它灵活而快速的操作界面。完全可以通过软件控制显微镜......
完美切割联系徕卡销售代表 了解我们提供的全面服务！终极目标：省时省力徕卡激光显微切割软件 V7.6 为您展现快速切割：阴影切割模式载玻片解决方案可满足各种需求如果您从事的是蛋白质组学或代谢物组学工作，薄膜载玻片的增塑剂或软化剂可能会干扰您的分析。因此，徕卡显微系统有限公司为激光显微切割提供了多种载玻片选择。任何一种薄膜载玻片均可用于基因组学和转录物组学PET......
联系徕卡销售代表 了解我们提供的全面服务！终极目标：省时省力徕卡激光显微切割软件 V7.6 为您展现快速切割：阴影切割模式载玻片解决方案可满足各种需求如果您从事的是蛋白质组学或代谢物组学工作，薄膜载玻片的增塑剂或软化剂可能会干扰您的分析。因此，徕卡显微系统有限公司为激光显微切割提供了多种载玻片选择。任何一种薄膜载玻片均可用于基因组学和转录物组学PET 载玻片......
精研一体机 Leica EM TXP徕卡EM TXP 标靶面制备系统具有定点修块抛光功能，是用锯，磨，铣削，抛光样品后，供电子显微镜，和LM技术检测。带有一体化体视镜，用于精确定位及对较细微难以观察的目标位置进行样品处理时观察；使用样品旋转手柄，可以改变样品观察角度，0°－60°可调，或者垂直于样品前表面90°观察，可利用目镜刻度标尺测量距离。For res......
效率和灵活性三离子束切割仪 Leica EM TIC 3X——新版 EM TIC 3X 恪守我们的格言：与用户合作，使用户受益”，以注重实用性的方式将性能和灵活性理想融合。最新的 EM TIC 3X 切割速度翻倍，根据您的应用需求提供五种不同的载物台供您选择，实用性得到进一步提升。For research use only Leica EM TIC......
精研一体机 Leica EM TXP——徕卡EM TXP 标靶面制备系统具有定点修块抛光功能，是用锯，磨，铣削，抛光样品后，电子显微镜，和LM技术检测。带有一体化体视镜，用于精确定位及对较细微难以观察的目标位置进行样品处理时观察；使用样品旋转手柄，可以改变样品观察角度，0°－60°可调，或者垂直于样品前表面90°观察，可利用目镜刻度标尺测量距离。For re......
徕卡德国 数码显微镜 DVM6用于测定徕卡显微PCB行业应用解决方案，符合行业标准。适用徕卡显微PCB行业应用解决方案项目。 PCB是电子工业的重要部件之一，小到日常用的手机，大到汽车，通讯设备，军用武器系统，PCB板都是必不可少的核心部件。PCB板在整机中起着元器件和芯片的支撑、层间互连和导通、防止焊接桥搭和维修识别等作用，其设计和制造质量有......
徕卡切割机Leica EM TIC 3X 可用于测定太阳能电池，适用于截面结构项目。并且参考多项行业标准。可应用于煤炭行业领域。 方案摘要 效率和灵活性三离子束切割仪 Leica EM TIC 3X——新版 EM TIC 3X 恪守我们的格言：与用户合作，使用户受益”，以注重实用性的方式将性能和灵活性理想融合。最新的 EM TIC 3X 切割速度翻倍，根据您......
徕卡德国 三离子束切割仪 EM TIC 3XLeica EM TIC 3X 参考多项行业标准。完成半导体芯片的检测。可以用在电子/半导体行业领域中的截面结构项目。 1.独特的三离子束系统，可获得最佳的截面处理质量，并可高效获得宽且深的切割区域，大大降低工作时间。并可实现在一次处理过程中最多处理3个样品。因此对有高通量需求的实验室，徕卡EM TIC 3X是最佳......
点击查看下载徕卡Leica EM TIC 3X 切割机 样本相关资料，进一步了解产品。 徕卡Leica EM TIC 3X可通过离子束侧面轰击样品，获得高质量无应力“切割”截面，以便于SEM观察，及EDX或EBSD等分析。并可对样品进行离子束平面抛光，抛光面积达25mm。Leica EM TIC 3X适用于多层膜材料、软硬复合材料，金属、陶瓷、地质等各种材料......